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西门子生产线转产及生产品质分析控制 陈述人：梅益华 西门子生产线简介 一条完整的西门子生产线是由：印刷机、SIEMENS贴片机（一台高速机和一台多功能机）以及回焊炉组成的 。从印刷到贴片再到固化，一个完整的过程在这样一条生产线上就可轻松完成。人们往往过分专注和赞叹于贴片机的功能，但实际上很多工艺上的不良也会由印刷机和回焊炉造成，所以我们对印刷机的印刷质量和回焊炉的炉温曲线的测试与设定也要非常的重视。本文中我将主要完成以下两个方面的内容陈述： 1 西门子生产线的转产 2 产品品质分析与控制 一　转产程序部分 　　西门子转产程序以我的理解可以概括为： 　 A+B 　C 　其中 　 A：程序中关于PCB的尺寸，MARK点，贴片坐标等相关信息，在 SIPLACE PRO 软件中就是Placement 和Board的内容。 B: 程序中关于元件取料位置的设定．在 SIPLACE PRO 软件中就是 tables 和Setup的内容. 　 然后经过软件优化，确定最优取料，贴片路径，程序C完成。 以下将以图解方式予以说明. 程序的导入 　　 当我们拿到一张新的转产单时，首先要按照转产单上的要求，在程序备份中导入和转产批次差异最小的来源程序，也就是确定我们所需要的A（即：Placement和Board）的内容,具体步骤如下： 1．点击ToolsImportData Model Import； 并在弹出的窗口中点击文件夹图标； 2．选择所需导入的XML格式文件，然后点击Open按钮 3．点击Tables选项“→”图标，在弹出窗口中点击Import，然后点击New Folder按钮；输入Tables存放文件夹名称，点击OK，在下一弹出窗口中再点击OK 4．在弹出窗口中接连点击两次Next按钮直到出现下列窗口，然后在Current Options下拉框中选择对应的生产线，然后点击Next按钮 5．在弹出窗口中点击Finish按钮，等待直到导入完成。 程序编辑及优化 　 　　在导入程序以后，我们还需要结合转产单上的要求确定用哪一个B（即tables 和Setup）来结合当前的A进行优化，以确定最短的上料和贴片时间．具体做法如下： 1．打开导入程序Job文件，然后点击Configure按钮并根据转产单的 要求，设定Optimization Level下拉选项 2．点击Optimize…按钮。 对PHILIPS大主板的优化心得 　在实际的 转产过程中，由于经常使用当前站位优化，且每一次优化后要在原TABLE上加料，使得所有TABLE里的 料都是满满的，如下图所示： 第一步：打开转产程序的BOARD,将鼠标对准Reference Designator，然后按住Ctrl+ A全选，再按Ctrl+C复制，如Fig 1所示。 第二步：打开EXCEL ,将所得内容粘贴上去，只留下料的信息，其余干掉，如Fig2所示。 第三步：打开转产程序的SETUP，点击你需要查找的工作区（最好先查看一下当前站位各区打板的时间情况，选定时间较少者）。然后按照步骤一进行复制，然后按照步骤二进行粘贴。如Fig3所示。 第四步：在E栏第一行输入VLOOKUP(), 参数格式为：VLOOKUP( ， ，1，FALSE)。前两个逗号处分别用光标选定D,A获得。如Fig4所示。 第五步：回车，并下拉光标，选定D中所有，如Fig5所示。其中标明＃N/A处即为不用物料。 二 品质问题分析及解决办法 　　　完成贴片的PCB板经过回流焊固化出来以后，常常会有很多品质上的问题，这多数是由于前面的工序不良所造成的，当然也有元件本身和PCB板设计上的原因．以下就是一些常见的不良现象，原因分析及解决办法． 胶水类： 不良现象１．溢胶 * * 　　在这里我们需要对Opetimization level 进行一下说明： Level　０：仅检查（check）一下该来源程序，看是否有问题，能否优化 Level　１：以最优路径优化出站位但并不保存优化结果 Level　２：以指定的站位优化程序，在转产中最常见 Level　３：以最优路径优化出站位并保存优化结果 Custom　：用户根据需要，自定义优化条件 优化结果显示（LEVEL 2） 在优化过程中由于会有一些不同的料需要加到空FEEDER中，而SIPLACE PRO 的软件又不能自行区分有用和无用FEEDER，这使得现在再用当前站位优化变得十分困难。原本