PCB镀锡抗蚀不良异常改善报告.docxVIP

抗蚀不良异常改善报告 一、问题描述2016-11-26，生产编号为S02R4798P的产品在新图电线生产后碱性蚀刻过程中出现焊盘（非孤立焊盘）抗蚀不良异常，产品总数：1块，不良数：1块，不良率100%。缺陷图示如下：正常焊盘抗蚀不良焊盘缺陷分布位置：SS面孔焊环二、临时对策1.过蚀板件按照品质要求判定报废处理； --AOI扫描检验确定 2016-11-262.板件补料前优化镀锡电流参数，增加镀锡厚度，增强抗蚀能力：由“1.2ASD×10min”临时优化为“1.4ASD×10min” --白千秋 2016-11-26对策有效性确认：补板AOI扫描检验数据无过蚀及其他异常，合格率100%；三、原因分析1.生产信息查询：① 2016-11-26生产，镀锡电流参数1.2ASD×10min，镀锡缸号：7#② 生产Mapping：查询异常产品前后嫌疑批次，AOI扫描检验数据无过蚀刻异常，故可以排除镀锡药水及碱性蚀刻线药水的异常。2.抗蚀不良重现实验层别对比测试实验流程：① 投料工艺试板（以S02R4798P资料为模板）3块生产至图形电镀前暂停；② 指定新图电线生产，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数分别生产（1块/挂，共3挂）；③ 9点发测量抗蚀不良位置（SS面）锡厚；④ 碱性蚀刻后送至AOI扫描，确认并记录扫描和检验数据。实验结果如下表：（层别对比镀锡参数、锡厚、锡缸号的关系） 项目板号镀锡参数理论锡厚（um）实测锡厚（um）锡缸AOI扫描图示对比10.8ASD×10min3.84.2558#报点：3过蚀：021.2ASD×10min5.12.1337#报点：22过蚀：2031.4ASD×10min6.654.9837#报点：4过蚀：0从实验结果可得，① 编号1和3板件蚀刻后无过蚀异常，编号2板件存在过蚀刻异常；② 1号板件爱你锡厚比理论锡厚大0.455um，2号板件锡厚比理论锡厚小2.97um，3号板件锡厚比理论锡厚小1.67um；③ 比理论锡厚小的板件在同一锡缸（7#锡缸）生产。小结：初步怀疑7#锡缸整流器实际输出电流比设置值偏小，导致SS焊锡面孔环抗蚀不良。对7#锡缸电流进一步测量确认如下：型号锡缸显示电流（A）电流测量（A）电流误差比（±10%）备注ABABABDN798A7#595864.30 54.50 8.98%-6.03%① 8#锡缸A、B面实测电流比设置值略大2-3A，对产品镀锡质量无影响；② 7#锡缸A面实测电流比设置值大1-3A，对产品镀锡质量无影响；B面（SS焊锡面）却比设置值小3-5A，当产品电镀面积较小时，可能导致镀锡厚度不足造成抗蚀不良异常。8#595861.70 60.50 4.58%4.31%DM666A17#283729.60 33.40 5.71%-9.73%8#283731.60 38.50 12.86%4.05%DM666A17#283729.70 32.80 6.07%-11.35%8#283731.40 39.00 12.14%5.41%小结：7#镀锡缸B面（SS焊锡面）整流器实际输出电流确实比显示值偏小，导致S02R4798P板件镀锡厚度不足（＜3um）造成抗蚀不良异常。3. 5why分析（找出根本原因）Why1：为什么S02R4798P产品焊锡面抗蚀不良？Anser1：焊锡面镀锡厚度不足（＜3um），导致抗蚀不良；Why2：为什么焊锡面镀锡厚度不足？Anser2：因为生产中7#镀锡缸B面整流器实际输出电流比显示值小，误差比约为 -9.03%Why3：为什么整流器实际输出电流比显示值小而未被发现或重视？Anser3: ① 8、9、10月份因测试日期新电镀线正好生产平板电镀，故未对新线锡缸进行测试监控。② 判异标准不合适：镀锡整流器电流误差比标准（±10%）不能满足目前镀锡产品锡厚要求。四、长期改善措施1.更换新电镀线7#锡缸B面整流器； --- 汪成虎 2016-11-30 已完成2.优化电流实测记录表，增加项目：测试人、判异标准、维修记录、确认人；--- 汪成虎/白千秋 2016-12-1 已完成3.镀锡缸整流器电流误差比标准（±10%）变更为-5/+10%（测试记录表修改） --- 汪成虎/白千秋 2016-12-1 已完成五、预防措施（举一反三）1.全面测量图形电镀线镀锡缸整流器的实际输出电流与显示值的误差比，判定其是否符合新的标准规范，若存在异常，则及时维修或更换。 --- 汪成虎/李正 2016-12-1 已完成2.每月整流器电流测试数据及维修结果需发至工艺部相关负责人确认。 --- 汪成虎/白千秋 2016-12-1 已宣导3.镀锡缸整流器电流误差比新标准：-5/+10%推广至所有镀锡缸整流器电流标准，并体现在《电镀