LED封装识.docVIP

LED封装知识本文由achieman002贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 3 白光LED封装工艺的设计 在白光LED的设计中,研究分为两个主要方面:一个方面是荧光粉工艺,首先 要荧光粉的选择要合适,包括激发波长,颗粒度的大小,激发效率等,需全 面考核,兼顾各个性能.其次,荧光粉的涂敷要均匀,最好是相对发光芯片各 个发光面的胶层厚度均匀,以免因厚度不均造成局部光线无法射出,同时也 可改善光斑的质量.另一个方面是原材料的选择,材料的选择是建立在散热 的基础上的. 3.1 白光LED对封装设备的性能要求 3.1.1 固晶机 必须选择高精度的固晶机,最好是拥有先进的预先图象识别系统,因为LED 的晶粒放入封装位置的精确与否影响整件封装器件的发光效能,若晶粒在 反射杯内的位置有所偏差,光线未能完全发射出来,影响成品的光亮度. 3.1.2 点胶机 和固晶机一样,精度要求高,这样才能有效的控制胶量,胶量如果是太多,芯 片贴上去后就容易让多余的胶挤压出,阻挡和吸收的芯片周围的发光,而且 对反射杯壁发射出的光吸收,影响了光亮度;如果胶量太少,特别是进入焊 线的工序时,使得芯片从杯底脱落,就会引起死灯,漏电等等而造成次品. 3.1.3 焊线机 在用之前,要调好1焊和2焊的功率,温度,压力;以及超声波的温度,功率.让这 些参数能够让