视盘机PCA外观检验标准.docVIP

 目的 建立规范PCBA检验和判定标准，作为本公司PCBA检验的依据。 范围 适用于影碟机分厂品质部对PCBA的检验。 检验规则和判定 在交货方提供的合格产品中按GB2828-87《逐批检查计数抽检程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样，合格质量水平（AQL）及检查水平（IL）规定如下： AQL缺陷类别 检查水平 A类 B类 C类 AQL值 一般检验项目 Ⅱ 0 0.65 2.5 PCBA包装 、外观 、检查不合格判定依据下表: 4.1包装防护 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.1.1 包装 未用纸卡隔离包装，未整齐放置。 包装防护材料（直接包装PCBA的防静电材料除外）不符合品质防护要求。 包装材料（直接包装PCBA的防静电材料）不符合品质的防护要求 混料。 混有易损坏PCBA或易造成PCBA脏污的异物。 包装方式不符合品质的防护要求（要求不允许用一个防静电袋包装两块PCBA，若确有必要采用一个防静电袋包装两块PCBA，则防静电袋须足够大做折叠处理，且使元件面面对面折叠（特别是有显示屏和按键的PCBA），使引脚面背靠隔板。须做固定处理：用橡皮筋将折叠后的板套在一起，避免运输过程中元器件相互磨擦引起元器件（特别是显示屏和按键）损伤。 - - - - - - - - - - - √ - √ - - √ √ - - - - √ √ 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.2.1 PCB外观 PCB板脏污，有脱落的松香、粘胶或脏物，松香过多。 元件脚明显起铜皮未修复或修复点≥4个。 PCB板开裂或明显变形。 PCB板非铜导线上绿油起泡、脱落变色，焊点明显灰暗。 PCB板铜导线上绿油起泡、脱落变色。 PCB板铜皮起泡。 PCB板破损,缺口 PCB板铜箔线断，或接驳线的条数超过3条（长度＞５ＭＭ） - - - - - - - - - - √ √ - √ √ √ √ - √ - - √ - - - - - 修复点小于3 个不作要求 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.2.2 贴片类元件外观 锡面积小于焊盘面积3/4。 锡点明显拉长、拉尖,锡尖高度＞1.5MM。 锡点假焊,冷锡,裂锡。 焊点针孔＞3个。 贴片电容、电感、电阻焊错（贴片大小，丝印错）、虚焊、假焊。 焊盘上有锡桥。 锡点、锡珠、锡渣（1.5mm2以上），元件脚、多余不明贴片元件吸附在板面上、元件脚粘贴铜箔。 点脱焊或焊锡面积小于焊盘面积3/4或可见焊盘孔。 焊盘多锡,锡高高过金属帽且接触非金属部分. 元件竖起,或反转面焊接. 元件损坏面积大于1/4电极截面积. 元件偏位大于1/2焊脚宽度. 贴片元件金属部分脱落，或金属部分与非金属部分有间隙。 贴片元件非金属部分有裂纹，损伤，部分脱落。 - - - - - - - - - - - - - - - - - - √ √ √ √ √ - √ √ - √ √ √ √ √ √ - - - - - - - - - - - - - - - - - 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.2.3 插件类元件外观 盘起铜皮：面积５０％ 焊盘起铜皮：面积＞５０％ 锡点不饱满，不成锥状易导致假焊，堆积过多极易造成碰件或短路 元件脚未剪断而成旗杆锡。 元件面元件引脚明显变形、碰脚或有明显隐患。 焊脚太短（1.0mm），上锡后不见元件脚，成包焊堆锡状 焊面元件脚太长（超过2mm）有明显短路隐患（可调电阻、咪座、轻触开关等有规定之元件除外）。 元件插错、插反、漏插、严重斜插或明显松动，元件规格型号用错或规格标识脱落，影响识别。 元件未贴平、压实或悬脚过高可触及邻近脚短路（电解电容悬脚2.0-3.0mm，瓷片电容、电阻、立式电感、悬脚4.0-5.0mm、三极管悬脚6.0-8.0mm。 元件未贴平、压实或悬脚过高可触及邻近脚短路（电解电容悬脚超过3.0mm，瓷片电容、电阻、立式电感、悬脚超过5.0mm、三极管悬脚超过8.0mm。 元件体损伤，生锈，变形影响性能参数，电解电容保护皮脱落或破损。 元件体损伤，生锈，变形不影响性能参数。 大体积电解电容，保险管座脚未用热熔胶固定。 IC未贴PCB焊接、有脚卷起、明显高低不平。 IC座内有脏污、针座氧化、明显灰暗 IC座内有易造成短路异物。 IC脚焊反、焊错、虚焊、连焊。 晶振未平贴PCB焊接，悬脚0.3-0.5mm。 晶振未加锡固定、加锡虚焊、脱焊、加锡起铜皮、加锡松动 轻触开关手感不良或有松香污迹、洗板水渗透入，对功能留有隐患。 音量旋