板坯结晶器流场控制的发展趋势ABB-中文.docxVIP

板坯结晶器流场控制的发展趋势钟云涛2, 潘汉玉2, Nils Jacobson1, Martin Sedén1(1. ABB AB, 冶金工艺产品, Terminalv?gen 24, 721 59 V?ster?s, 瑞典2 ABB 冶金工艺, ABB (中国)有限公司)摘要：随着大家对结晶器电磁装置在改善连铸坯质量方面认识的提高，过去几年大家对它的关注也越来越多。通过电磁装置对结晶器内钢液进行搅拌和/或者制动作用，能大大提高板坯的表面和皮下质量。不同的浇注条件，比如钢种、拉速和铸坯断面尺寸等需要采用不同的电磁技术解决方案以得到最好的产品质量。在低通钢量时通常需要搅拌（AC）功能，而大通钢量时则需要制动功能（DC）。为适应这样的挑战，我们开发了一种新型的结晶器电磁装置，它的特点是功能全面并且操作灵活，可在更广的通钢量变化范围内更好地提高铸坯质量。介绍 钢铁生产中，对产品的质量，洁净度和产量都有很高的要求。为了满足以上要求，板坯结晶器流场控制至关重要。在20世纪80年代初，针对板坯连铸中结晶器内流速过高带来的非金属夹杂物增加的问题，ABB和JFE联合开发了第一套结晶器电磁制动（EMBR）。第二代电磁制动，即全幅（尺）型EMBR今天广泛应用在薄板坯连铸上。基于在EMBR上的使用经验，ABB和JFE共同开发了一种应用于常规板坯连铸在中高拉速条件下的结晶器流场电磁控制技术FC Mold。最初，第一代的FC Mold主要应用于高拉速的常规板坯连铸机，上下线圈采用同一直流电源。为提高应用范围，适用于不同的浇注条件，第二代FC Mold（FC Mold II）采用了上下独立控制的静磁场。一个磁场位于弯月面附近，以控制弯月面的流速和扰动，另一个磁场位于结晶器下部，以减少向下流股的冲击深度。现在FC Mold家族已经发展到了第三代，FC Mold G3, 它在上下两层直流磁场的基础上，又在上部叠加了交流行波磁场。在结晶器上部同时使用直流和交流行波磁场，可以更好地控制弯月面的钢水流动，提高流场的稳定性和铸坯的皮下清洁度。 当上部交流磁场搅拌钢水以冲刷凝固前沿的非金属夹杂物时，直流分量能抑制液面的波动和稳定钢液流动。现代连铸机都能适应更宽的浇注条件，然而不同的拉速、板坯断面尺寸、氩气流量、SEN水口设计和浸入深度都能影响结晶器内的流场。FC Mold G3的直流和交流磁场不仅能根据连铸工艺浇注参数灵活的调整，而且在一个连浇周期内，能根据连铸工艺参数的变化对流场进行动态和平稳的控制。直流制动磁场具有制动和稳定高拉速下的流场的作用，然而交流磁场能在低拉速时增加流速。直流和交流的组合磁场可在更宽的浇注条件下，更好地控制流场，以提高铸坯的洁净度和表面质量。提高铸坯内部，表面和皮下质量 浇注时，来自钢水的夹杂物会上浮到弯月面或者随着钢流运动，从而被凝固坯壳捕获。从SEN出来的流股向下的冲击深度应尽可能降低，以减少铸坯中带入的夹杂物。流股冲击深度会随着拉速的增加而增加，最终会导致夹杂物被凝固坯壳所捕获，从而在铸坯中产生内部质量缺陷，这在中高拉速生产时尤为明显。 正确控制弯月面处的钢水流动，能有效的改善去除夹杂物。为了获得最佳的夹杂物去除效果，弯月面的流速需控制在0.2-0.4 m/s [1]。过大的弯月面流速会造成卷渣，然而过小的流速又会导致其它非金属夹杂物被凝固前沿所吸附。有效的冲刷能防止夹杂物被凝固前沿吸附[2]，它是避免表面和皮下缺陷的有效途径。 FC Mold能确保在各种工艺条件下，避免了由于液面波动而造成的卷渣等不利影响，从而能得到稳定的产品质量。根据拉速、铸坯断面、SEN形状和插入深度、氩气流量不同，会在结晶器内形成单辊或者双辊的流场[3]。FC Mold能稳定流场，避免双辊流向单辊流转变。 为了提高铸坯质量，流场控制装置的主要目的是减少向下流股的冲击深度，在任何给定的浇注条件下控制和稳定弯月面以及整个结晶器内流场，特别是弯月面处。 FC Mold G3及其灵活控制模式图1 左侧—FC Mold G3安装在结晶器上 右侧—上部和下部直流磁场（白色箭头），稳定区域（粉色长条）和上部交流搅拌力（黄色箭头） ABB的FC Mold G3是FC Mold的最新技术。它保留了原有的双层直流磁场，以确保结晶器弯月面处和下部的流场稳定；同时在上部靠近弯月面处增加了一个交流磁场，以实现对弯月面附近钢流的搅拌，见图1所示。采用这种配置方式，FC Mold G3能适应更广的连铸浇注规格和拉速变化范围。 FC Mold G3由上部和下部各两个子线圈组成，上部子线圈分别布置在结晶器内外弧的宽边后面，靠近弯月面的地方。这种上线圈靠近弯月面的布置对于获得理想的流场控制效果是至关重要的。下部子线圈布置在结晶器下部。上下子线圈通过后部磁轭形成一个磁场回路。上线圈可通直流