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Copyright higet Corporation 2009 自动耦合与激光焊接工艺开发阶段总结 2010-11-10 幸华彬 钟 程 根据幸工之前的一些总结，我在此基础上进行一点补充，用于指导公司自动耦合焊接设备的选型及采购。 自动耦合设备导入效益分析： 首先：自动耦合焊接设备的导入建议定位于高端器件的制作。 可以应付各种高端器件特殊和高要求的封装焊接需求，如6G OSA等； 自动化的耦合焊接，排除操作人员的人为因素，保证了极高的产品一致性； 高质量的焊接水平，能有效的保证产品的TE指标； 低的PWS，保证了高水平的器件一次成品率； 实现耦合焊接的数字化监控，提高了产品过程监控能力，并有利于问题现象分析； 设备功能集成化，取代目前传统的传送带耦合方式， 极大的缩小了占地面积和人工投入成本。 不建议用于低端产品制作的原因： 因为低端产品工艺要求不高，相对人工成本来说，投入此设备， 短期内回报效益不明显。 工艺要求较低的器件封装，自动耦合焊接工艺在工时及品质提高方面上无明显优势。 目前我们的设备选型定位于4家供应商：和椿，骏和，FTD，久下。 　 久下 FTD 骏和 和椿 技术背景 其提出的相关的合格率指标及相关参数指标等跟理论及现实不符，给出的数据是没有经过充分验证的；