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1.1bonding简介 bonding介绍: bonding 中文可以翻译为绑定。意思是将两种以上的东西绑在一块。在工厂的生产中，主要是把panel 和玻璃（这里的玻璃大多数是涂有一种金属镀膜的玻璃，单面或双面的）按照一定得工作流程组合到一起起到保护和是图像清晰的一种工艺，一种先进的技术！panel和玻璃四边要用gasket 来粘结，中空的中间用于滴入A胶和B胶混合液体！　bonding 英音：[b?ndi?] 美音：[bɑnd??] 中文翻译为芯片 HYPERLINK /view/4813660.htm \t _blank 帮定或者是芯片覆膜，它是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的 HYPERLINK /view/570855.htm \t _blank 电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。 die bonding 钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合 die bonding 芯片焊接; 裸片连接，芯片焊接，模片键合; 晶片接合，晶片焊接; 晶料接着（台）管芯键合; wire bonding 【电工学】电缆接合 引线接合法 Wire Bonding 线接合; 引线键合; 引线粘结，引线键合; 打线式封装(半导体业); bonding优点保护液晶面，使图像清晰。 bonding封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统 HYPERLINK /view/10599.htm \t _blank SMT贴片方式要高很多，因为目前在大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。“bonding”后的三高产品即高品质、高性能、高规格 1.2金线、铜线、铝线的优缺点： 金丝最贵，一般只用在小电流，小功率的场合，但是接触最好，工艺相对容易控制，工艺熟， 异常率较低。铝丝和铜丝比较便宜，但各有用处。铝丝适合大电流大功率的场合，一般5mil起步，3mil也有，这么粗的丝相对来说铝丝比较软，如果是金丝成本吃不消，如果是铜丝，太硬了。铜丝是近10年才开始流行的工艺，主要取代金丝，一般也不会太粗，铜太硬，太粗的铜丝容易将金属层打穿，伤及器件本身。铜容易氧化，所以工艺控制上比金丝难很多，目前国内铜丝工艺做的好的也不多，即使几家知名封装厂，合格率已经和金丝不相上下，也没法做到和金丝一样的可靠性。但是利益使然，金的价格不停的涨，最终也不得不用铜丝。金一直是引线键合工艺的首选材料，但铜作为替代品正在被人们逐步接受。铜具有较高的导电性和导热性能，较少形成金属互化物，同时具有更好的机械稳定性。铜比金的导电性能更好，所以在频率范围内显示出较低的电阻。 铜线(Copper Wire)的一些特性 - Wire Bonding Process 铜线在Wire Bonding中已经出现很久了, 由于同時具有优点与缺点, 目前尚未被善加利用, 但是未來必然会大規模的改成铜线Bonding. Wire Bonding分為Wedge Bonding和Ball Bonding, 由於Wedge Bonding具有方向性, 且最低的DA Bondhead最多只能达到89度, 在速度上无法和Ball Bonding來比擬. 之所以能生存下來, 由於其Fine Pitch的能力還是較Ball Bonding高, 原因是因為不需生成銲球, 不會需要這麼大的pad面積. 但是速度上的需求, 使Ball Bonding是不可能被忽略, 也因此佔了市場的93%. 目前球銲最大的缺點, 在於使用的材料需要能夠被加熱, 產生銲球. 而鋁線非常不容易生成銲球, 因此長久以來都是使用”比較貴”的金線, ”比較貴”目前已經成長到”無法負擔的貴”了. (金價最高曾到1032 USD/oz, 今天也有912 USD/oz), 因此很多廠商都退而其次, 選用Wedge Bonding來用鋁線打線, 或者死撐著用金線, 但是最理想的還是換個較便宜的材料, 眾多學術研究(沒有出處, 因為是從大陸網站看到的)指出, 铜的工藝性能好, 價格便宜, 非常符合需求. 好, 那好處在哪裡? 原因有五個, 以下將一一說明 第一.