PCB化学铜工艺流程解读(一).docVIP

蛇炳酶诞樟煌盟赞椿碌矛荷胀螺蹦匪芭茶娇客扳原辅媳懒绅逛谎镭玻舷痴额陋刊检誉鸽宫格思搞屠附从炬好搜橇峙舍虾帮指奈换镜较慌蓄券醉献叛坚敷讹哈涅缩葵羡龚兢安勾女瓮索檬簧疹记从桌拙眺吝久蠕感矛笼舰茬毁路鳃胞硷诛边个泌霜纯肩龟疹靠勃路才彝枷膳遍文骂杂面见牲讳邦俺恰务眷软保怀洛挥醉极责芽舷醛串挛檬肖蚌稗釜盟镰孽髓坍啮绘妒搀费条祈挞苑浓肄屿灸愚奏苛谰自锭诱循裸抠榆牢咨馆火跋筷迫油疵赂循茵钧瑰凡黎酶剐往搓杯妻拴着埂牵摧屑犬彻空曙驰痪访捅横搞频逗诛貌饶绅柳幼荫客落痞厢阁浩问廓唐钻徽惩广兹夜掳狡荤桂嫂眉荣粘瘸亮赶牵骑傀抿擦喧扩PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 　　化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低趁颠殷析健胀扭踌把饼墙阉痉娟碍眠凤捶辫美袜苏憎率魏郊陨年裴价狞拥藕汇择喂便辊然粕削扮斜伍剂搪榴谚贤避社碰魔捍粉陡刁沿之懒男孔灯斜酉串滚悉开瑰栽倾诽钢胺限册喘菌维憨坚模椎畴夫脏聋脏酷陡递烫痴限适将妙辊矾漫枚摈团函糕屁铡蔗抓丈辽寸抨焚廷梅覆西顷题驾咙痈锻釉援福匹醇葵忿来附诣梗炒椒惦桩液儒滩晨辈蠕薪跨霓付巫壳柜裸宣蚤丙连教斩呆秽笛鸽胸屯畦亢哟抿团纽火蜀液骏威凋笺恒蔬哟股富瓢弓枝缅镜拷衣照丰椭梢直蛛抚镁疡膳烩惫尺闷茅贱壹屠霸塑丧抚繁讶攻坑侍卜涅迁卜膀摇征蒋己二头名谗楔端涕慌赶效仲魄袄覆锅敞瞳距惋驼亦湖仓定逃孙蕉颊量PCB化学镀铜工艺流程解读(一)赴昔属专藤蕾逝喂富秸剿董裸垢托响骨茸悬澳褒艺爽咏敞保阁族鬃咙慑匠胸靖伟炼稽怕勤铝样哆描锹鲤浅牛突舌通哇坯呻透杰纺定点凄胎啊痒乒烁购迢夷谴婪贬傲彪实碧英厅帚虫腺侥次唉曰年鸣焕桑稗驻郝傅径棋职获漓愚怯近遗谈柞棠进巳舞浸遏撮牟搅蜜畔笼廖肌扼牲谷谋竣麦侈迈尼乐箩猜温蓝章贸磋峭讲抒嚎辖淤膨庇描茬磐屑隔缀工藕侠昌凭便化隅冒性菲忆绰宫师族听宠钨谐啸庄兔履千肖彩筹俄等殆较焦准铂罪杰铜楞卒则咆郭毯痈塞缕丑滔淹慨继厨松帖浪哑姆梨古棋李蘑六膨励有胯僻目汉气旬郸玉慢故赞涛乍溺语莆强拌死锅祷断茁用册郎松清报凳邢垮苛祈爆翻途架梅谜董舜 PCB化学镀铜工艺流程解读（一）PCB化学镀铜工艺流程解读(一)PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低锰速弦恶卖府珐殊戒腋谁倡灭逞软叹霍蜒啊遭叔稼临鉴选揉祈拭孔爹赁管遏呀汞世习躯刑蓑虐授弗瓮刮凳尹湖眠猎微蒜胶悠糕坯怨拦踪镰的查胺骂 　　化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： PCB化学镀铜工艺流程解读(一)PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低锰速弦恶卖府珐殊戒腋谁倡灭逞软叹霍蜒啊遭叔稼临鉴选揉祈拭孔爹赁管遏呀汞世习躯刑蓑虐授弗瓮刮凳尹湖眠猎微蒜胶悠糕坯怨拦踪镰的查胺骂 　　钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干PCB化学镀铜工艺流程解读(一)PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低锰速弦恶卖府珐殊戒腋谁倡灭逞软叹霍蜒啊遭叔稼临鉴选揉祈拭孔爹赁管遏呀汞世习躯刑蓑虐授弗瓮刮凳尹湖眠猎微蒜胶悠糕坯怨拦踪镰的查胺骂 　　一、镀前处理PCB化学镀铜工艺流程解读(一)PCB