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表面安装技术 焊膏概述 焊膏类型 焊膏成分 粘度 助焊剂 可靠性测试 焊粉尺寸与网板开孔 焊膏类型 中等活性松香RMA (Rosin Mildly Activated) 水溶性WS (Organic Acid Water Soluble) 低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 焊膏成份 金属合金粉末 锡/铅 无铅 高温 低温 松香/树脂 溶剂 活性剂 添加剂 粉球尺寸 #2 (230-400 目) #3 (325-500 目) #4 (400-635 目) 合金 焊粉尺寸 焊膏助焊剂成份 可靠性及质量测试 SIR (表面阻抗测试) 铜镜 铬酸银试纸 离子含量 粘度 金属含量 粘力 塌落性 合金成分 锡球 可焊性 助焊剂导电性 活性 卤化物含量 Brookfield: T-bar Malcom : 螺旋粘度计 识别LOT# 和 PART# LOT# - 9 = 1999 08 = 8月 02 = 2号 943 = 设备、操作人员 编号 PART# -  62/36/2 UP78/90-3-MI0 合金 = 62Sn/36Pb/2Ag UP78 = 松香系统 90 = 金属含量 3 = Type III Metal M10 = Malcom 粘度. 焊膏的操作与储存 焊膏应在4-8C的环境下储存。 为避免焊膏吸附空气中的水蒸汽，使用前应对焊膏进行回温；回温应在密封的条件下进行至少4小时以上。 回流焊接 焊接设备 红外/对流 强制空气对流 气相 局部回流 焊接工艺 红外传导 强制空气回流 温度曲线分段 预热区 预热二/浸润 区 回流区 冷却区 过程时间 Profile 分析 回流焊接阶段 预热区 预热区溶剂开始蒸发. 温升应慢一些以避免溶剂爆溅及锡球产生. 推荐（RMA）: 温升在不超过每秒2oc的情况下尽快达到 150oc。 预热: 对焊膏的影响 预热二区(浸润区) 在浸润区, 焊膏里的助焊剂被激活。 助焊剂浸润将要被焊接的金属及焊料表面。 浸润区也被用于平衡PCB板上冷热不均区域的温度。 推荐: 温升最大 0.5 oc /sec. 在浸润区最大超过130 oc的时间应低于 2分钟 回流区 在回流区, 焊料熔化，其在金属表面的浸润作用开始 。 在回流区的时间应尽可能的短, 以避免元器件受到热损伤。 温升应尽量慢, 以避免可能仍存在于熔融焊料里的焊剂爆溅。 推荐: 温升最大不超过 2 oc /sec. 最高温度在 210 oc 到 235 oc 之间。除非板上有对温度敏感的元器件。 保持焊料在液态(超过179/183 oc)下30-80秒。 冷却区 在冷却区, PCB 很快降到液态温度(179 oc/183 oc)以下. 为了避免焊点和元器件之间的热应力，降温一定不能太快。 推荐: 降温速率应不超过 4 oc /sec. 焊接过程时间 焊接时间是指 过程时间在满足规定温度曲线的情况下应尽量短。 总时间由PCB的规模、区域，元器件对温度的敏感程度等因素决定。 推荐: 过程时间: 4-7 分钟 如何得到正确的回流温度曲线 确定温度曲线的要素： PCB 层结构/地线层等 PCB 尺寸/厚度/材料 PCB上元器件密度 焊盘材料类型 回流炉的类型 焊膏类型 元器件的温度敏感性 选择温度曲线测试点 选择测试点时应考虑以下几点: 测试点的选择应尽量分散 大的地线焊盘 元器件密度 元器件材料 元器件尺寸 焊接夹具 热敏感元器件 颜色的选择( 适用于红外炉子) 回流焊接缺陷 1. 没有足够的热量蒸发溶剂 2. 元器件受到热冲击，焊料飞溅 3. 助焊剂激活过度，焊料氧化产生 4. 助焊剂激活不足. 5. 易产生虚焊、冷焊及焊点表面不光滑 6. 元器件/PCB板损坏，焊盘脱落 3 4 5 6 2 1 温度偏低 温度过高 12 11 6 5 4 3 2 6 IR - inefficient / dependent on distance / materials can reflect:absorb (glass: alumina) / less control Hot air - efficient / more control Vapor-phase - most effective heat-transfer (LH cooling - heating) Very rapid heat-up, and excellent control of peak temp = b.p. of liquid Localised - (Retouch) Soldering-iron / Hot-air:Workst