印制电路板基础1.ppt

第2种实际应用中典型的布线设计方式:与前图几乎相同，唯一不同的是将电源和地线线条布在顶层和底层两层上。由于有两层可以利用，所以布线比较容易而且能使回路面积尽可能的小。 双层PBC,虽然有顶层板（装有元件的一层）和底层（有一个接地平面或零伏参考面）但总认为RF电流的回流路径仍然处在顶层内。如图。 所以，进行双层板设计时，最好的方法是把它看成两个单层板来设计，顶层和底层板都采用单层板的设计规则和设计技术。任何时候都要保证接地环路控制，要为RF回流电流提供实际存在的线条。 为使像平面更有效，在实平板结构中不应该布放任何线条。下图为像平面被严重破坏的情形，不能起到优化回流路径的作用。当没有优化回流路径时，就会由于回路产生的非平衡（不同的平衡损耗）而出现RF共模电流。在平面分割处产生的跨接损耗就产生了RF场。 RF回流路径上布置的线条（像平面上的缝或线条） RF回流电流造成的大回路面积 信号平面 像平面 布线层的“信号线”跨越分割的像平面（虚线表示），RF回流电流必须经过较长路径回到跳线处，产生了RF回路天线 图 破损像平面上的印制线条 镜像平面上的过孔不会降低镜像能力，只有产生连续孔缝的情况才会产生影响。 过孔对PCB布线的其他性能参数还会产生影响，这些参数包括： 降低了板间互电容，降低退耦效率； 阻碍RF回流电流在布线层或像平面之间跳层； 增加线条的电感和电容； 能够在传输线结构中造成阻抗不连续 过孔线间无铜，为回流电流产生大回路面积 过孔线间有铜，回路面积减小 连接器芯的优化设计，回路面积被减小 图 有过孔的像平面上的回路面积 像平面上的切缝 IC IC 当多个通孔在一条直线上时，在地平面上 产生缝隙使回流电流必须流过缝隙 如果必须使用通孔元件时，采用通孔 （多孔摆放稀疏的优化布线方法） 信号线条 RF回流路径 回流电流在像平面中毗邻信号线流动，由于像平面的不连续性，RF回流电流不是紧邻着信号层上信号线条的镜像，地平面中的回流电流必须绕过通孔流动，这种多出来的回流路径长度产生了环形天线效应，在信号线与回流线间形成磁场 一般情况下，由过大尺寸钻孔或重叠钻孔所造成的缝隙，对大多数信号线条来讲，不会引起RF问题。对于承载低RF能量的线条或静态信号线条，而不是时钟线条或周期信号线条，都不会引起RF问题。但是，对于高速、高危险性信号线条，就必须采用特殊的方法进行元件过孔线间的布线，在印制线条必须跨越缝隙或在PCB装配时必须分隔的情况，可按图中表示的简单技术进行，该技术可保证RF电流获得直接的回到发出源的回流路径 信号线条 RF电流回流路径 地平面像平面上的护沟或缝 电容器能提供AC短路或分路，允许RF电流能跨越缝隙或护沟传播。 这样可使功能测试的性能改善20dB以上。 必须选择电容器以便在考虑元件线条信号自谐振频率之内获得最佳性能 * EMC theory and application 无源器件隐含的射频特性 EMC是“巫术”？ 为什么一支电容器不仅仅是电容？ 为什么电感器不是电感？ 第7章 印刷电路板基础 PCB怎样产生射频能量 麦克斯韦方程描述了产生EMI的根本原因是时变电流，对麦克斯韦方程的高度概括可以认为其方程可以联合成欧姆定律 （时域） （频域） 式中，V是电压，I是电流，R是电阻；Z是阻抗，下标rf表示“关于射频能量的分量” 当频率低于数千赫兹时，最小阻抗路径就是最小电阻路径；当频率高于数千赫兹时，电抗的值通常就超过了电阻值R，最小电抗路径成为主导因素 E 低频电路 信号和回流电流都具有直接路径的情况 E 高频电路 回流路径与源路径的物理长度不同，会由于路径较长而附加了额外的阻抗。自由空间的波阻抗为377Ω，但在100kHz和1MHz的频率范围只要具有很小的电抗就会有超过377Ω的阻抗。因为电流必须回到源头去并满足安培定律，RF能量就会经过可能的最低阻抗路径回流，当回流路径的阻抗大于377Ω时，自由空间就变成了回流路径，于是就发生了EMI辐射 磁通和磁通对消 如果RF回流路径平行靠近其相应的流出线条，则回流路径上的磁通（顺时针场）与源路径上的磁通（逆时针场）是方向相反的，于是顺时针磁场和逆时针磁场迭加时，就得到了对消的效果，常用的通量对消技术有： 在多层印制电路板的情形，可以采用恰当的叠层安排和阻抗控制以便产生一个RF回流像电流或回流的地回路 将时钟线条布放在靠近RF回流路径、接地平板（多层PCB时）、地网格或接地/保护线条处 将元件塑料封装内产生的磁通引导到零伏参考系统 通过降低时钟或频率振荡电路产生的RF驱动电压来减弱线条中的RF电流 线条拓扑结构 两种基本拓扑：微带线和带状线 图 PCB叠层结构举例 微带线 位于PCB的顶层、底层或其他外层上的印制线条 微带线对PCB上产生的RF能量的抑制能力最小 快速时钟和