电测技术手册2.pptVIP

目 录 一: 三公司的电测现状 二: 制板涨缩对电测的影响 1:制板涨缩对电测的影响因素 2:制板的不同涨缩对电测产生的不同影响 三: 针对制板涨缩的应对措施 产生原因:由于制板的均匀涨缩 * Kai Ping Elec Eltek * Technical report 制板涨缩对电测的影响及其应对 电测技术手册(II) 电 测 现 状 三公司的制板分布: 以06.01.2005-06.30.2005为参考 HDI: 35% (45000sets/week左右) D/S-8L: 42.5%(49000sets/week左右) 8L+: 22.5%(30000sets/week左右) 机器的占用率: HDI: 48%(12.5台) D/S-6L: 13%(3.4台) 8L+:39%(10.1台) 假板的分布情况: HDI: 60% D/S-6L:7% 8L+:33% 根据以上特点，我的分析对象为HDI和8L+的制板 制板涨缩对电测的影响 制板涨缩对电测的影响因素: 电测:夹具上的测试针与测试板外层测试点的直接接 触,测试机的测试系统通过测试针探测到的