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電路板術語總整理 A A-Stage A 階段指膠片(Prepreg)製造過程中，其補強材料的玻纖布或棉紙，在通過膠水槽進行含浸工程時，該樹脂之膠水(Varnish，也譯為清漆水)，尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態，稱為A-Stage。相對的當玻纖布或棉紙吸入膠水，又經熱風及紅外線乾燥,將便樹脂分子量增大為複體或寡聚物 (Oligomer)，再集附於補強材上形成膠片。此時的樹脂狀態稱為B-Stage。當再繼續加熱軟化， 並進一步聚合成為最後高分子樹脂時，則稱為C-Stage。 Abietic Acid 松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%。在焊接的高溫下，此酸能將銅面的輕微氧化物或鈍化物予以清除，使得清潔銅面可與熔錫產生“介面合金共化物”(IMC)而完成焊接。此松脂酸在常溫很安定，不會腐蝕金屬。 Abrasion Resistance 耐磨性在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以1kg重的軟性砂輪，在完成綠漆的IPC-B-25樣板上旋轉磨刷50次，其梳型電路區不許磨破見銅(詳見電路板資訊雜誌第54期P.70)，即為綠漆的耐磨性。某些規範也對金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。 ABS 樹脂是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔，可做為化學銅或化學鎳的著落點，因而得以繼續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件，即為採購ABS鍍件。 Absorption 吸收，吸入指被吸收物會進入主體的內部，是一種化學式的吸入動作。如光化反應中的光能吸收，或板材與綠漆對溶劑的吸入等。另有一近似詞Adsorption則是指吸附而言，只附著在主體的表面，是一種物理式的親和吸附。 Accelerated Test (Aging) 加速老化也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的溶錫、噴錫或滾錫製程，其對板子焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的加速試驗，模擬當板子老化後，其焊錫性劣化的情形如何，以決定其品質的允收與否。此種人工加速老化之試驗，又稱為環境試驗，目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現如何。新式的“電路板焊錫性規範”中(ANSI/J-STD-003，本57期有全文翻譯)已有新的要求，即PCB在焊錫性(Solderability)試驗之前，還須先進行8小時的“蒸氣老化”(Steam Aging)，亦屬此類試驗。 Acceleration 速化反應廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑後，使其反應和以加快之謂。狹義是批鍍通孔(PTH)製程中，經活化反應後在速化槽液中，以酸類(硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。 Accelerator 加速劑，速化劑指能促使化學反應加速進行之添加物而言，電路板用語有時可與Promotor 互相通。又待含浸的樹脂，其A-Stage 中也有某種加速劑的參與。另在PHT製程中，當錫鈀膠體著落在底材孔壁上後，需以酸類溶去外面的錫殼，使鈀直與化學銅反應，這種剝殼的酸液出稱為“速化劑”。 Acceptability，Acceptance 允收性，允收前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業條件及成文準則．后者是指執行允收檢驗的過程，如Acceptance Test. Access Hole 露出孔(穿露孔, 露底孔)常指軟板外表的保護層Coverlay (須先沖出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便於零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思. 某些多層板也具有這種露出孔. Accuracy 準確度指所制作的成績與既定目標之間的差距. 例如所鑽成之孔位, 有多少把握能達到其“真位”(True Position)的能力. Acid Number(Acid Value)酸值是指1公克的油脂、臘或助焊劑中, 所含的游離酸量而言. 其測法是將試樣溶於熱酒精中以酚為指示劑, 進行滴定所需氫氧化鉀的毫克數, 即為其酸值. Acrylic 壓克力是聚丙烯酸樹脂的俗稱, 大部份的軟板皆使用其薄膜, 當成接著之膠片用途. Actinic Light(or Intensity, or Radiation)有效光指用以完成光化反應各種光線中, 其最有效波長範圍的光而言. 例如在360~42