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Surface Mount Technology SMT研討內容 簡介與技術回顧 製程技術 製程材料之特性分析與應用 各類設備評估與管理 作業性製程設計與應用 常見的製程問題解決方案 個案研討與對策研擬 未來趨勢與發展 SMT簡介與技術回顧 表面粘著技術回顧 SMT的優缺點1.優點2.缺點 SMT與THT之優缺點比較 表面粘著技術是什麼? 輕薄短小的實現 快穩準自動化的實現 標準化大量生產的實現 零件、材料、設備、製程的整合 高可靠度與高品質的表現 The component Comparison The SMD Technology Comparison1 The SMD Technology Comparison2 零件置放實景 SMD technology 設備的種類 各類條件的製程整合 材料的應用 SMT的優缺點 優點缺點 1.能提升元件的接合密度1.設備成本較高 2.能減少機構的體積與重量 2.機械特性較差 3.能獲得較優良的電氣特性 3.不易使用目視檢驗 4.可降低生產成本4.測試檢驗難度較高 5.可自動化生產的幅度提高 6.產品品質大幅提升* Surface Mount Technology 表面粘著技術 零件體積大幅度的縮小 Through hole type Surface mount type 產品的體積大幅縮小 SMT type