《PCB板制作流程毕业设计(论文)word格式》.docVIP

苏州市职业大学 毕业设计（论文）说明书 设计（论文）题目 PCB制作流程详解 系 电子信息工程系 专业班级 04应用电子3班 姓 名 闫朝忠 学 号 044303343 指导教师 范海健 2007年 4 月 29 日 摘 要 ： PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。 所以，PCB制造行业的发展前景将不可估量！ 关键字： 电子部件 基地 上游行业 目 录 摘 要 ………………………………………………………………………… 2 第一篇 第一章 PCB概述 …………………………………………………………………… 4 1.1 PCB的发展史 …………………………………………………………………… 4 1.2 PCB的设计 ……………………………………………………………………… 5 1.3 PCB的分类 ……………………………………………………………………… 5 第二章 PCB的构造 …………………………………………………………………… 7 2.1 PCB的分类 ………………………………………………………………………… 7 2.2 PCB的部件 ………………………………………………………………………… 7 2.3 PCB特定名词 ……………………………………………………………………… 9 第三章 PCB的作用 …………………………………………………………………… 10 第二篇 第一章 PCB制作的准备 ……………………………………………………………… 11 第二章 PCB流程制作 ………………………………………………………………… 13 2.1 PCB的层别 ……………………………………………………………………… 13 2.2 内层板生产步骤 ………………………………………………………………… 14 第三章 内层线路板成型段 ………………………………………………………… 18 3.1 压合 ……………………………………………………………………………… 18 3.2 钻孔 ……………………………………………………………………………… 20 3.3 镀铜 ……………………………………………………………………………… 21 第四章 外层线路板成型段 ………………………………………………………… 22 第五章 多层板后续流程 …………………………………………………………… 24 5.1 防焊 …………………………………………………………………………… 24 5.2 文字 ……………………………………………………………………………… 25 5.3 加工 ……………………………………………………………………………… 25 5.4 成型 ……………………………………………………………………………… 26 第三篇 第一章 PCB现状……………………………………………………………………… 27 1.1 PCB硬板发展……………………………………………………………………… 27 1.2 PCB软板发展 ……………………………………………………………………… 28 第二章 PCB发展前景 ………………………………………………………………… 29 心得体会 ………………………………………………………………………………… 30 参考