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中山达华智能科技股份有限公司实习报告 实习时间：2011年5月6号 实习地点：中山达华智能科技股份有限公司 公司简介：中山达华智能科技股份有限公司，属广东省高新技术企业，是专业生产非接触式智能卡、智能电子标签、RFID读卡设备的制造商。截至目前，公司已经累计为国内外用户提供了数亿枚的RFID产品，并广泛应用在安防、交通、旅游、防伪、金融等各个领域。与世界各大半导体公司如NXP founded by Philips、EM、TI、ST、ATMEL、法国INSIDE、英国JEWEL、以及国内的复旦微电子、华虹集成电路等厂商建立了重要合作伙伴关系。 在国家诸多重点建设项目和国际知名项目如：解放军车牌防伪标签、地铁（轻轨）、大型城市一卡通、HP（美国惠普）资产管理、图书馆领域有着成功的应用案例，为RFID产业在金卡工程事业的发展中发挥了积极作用。公司在全国设有完善的销售网络和售后服务体系，凭借“诚信、创新、卓越”的企业精神及灵活敏锐的市场反应机制，在默默耕耘中正在创造着一个又一个奇迹。 实习目的： 实习是我从理论走向实践的重要环节，也是我从学校走向社会的第一步，要使自己成为一个既具有理论知识，又具有一定实践知识的全方位的人才，不能仅通过书本上的章节来培养，而是应当走入社会。通过大学以来3年的学习，我学习到更多的理论知识，然而，大学只是一个沟通校园与社会的桥梁，是我们步入社会前继续从实自己知识的重要途径，最终，我们还是要通过社会的实践来不断完善自己，这次实习正是一个难得的锻炼机会。 通过专业实习，了解达华智能科技股份有限公司作为一个上市公司，如何招聘、使用、激励与发展员工，对人力资源管理结构有一个新的认识，并且通过与其他专业人士的交流对人力资源管理有更深刻的认识。同时，了解中国现代企业中所存在的人力资源主要问题，认识变化中的人力资源政策与实践。 实习内容： 一、实习部门：生产部 5月6日上午，实习的部门是生产部，主要的车间是智能卡的包装车间。相关负责人是黄主管。实习内容主要是了解车间内的运作流程，智能卡的制作流程，工艺及标准。 经黄主管介绍，在生产工艺方面，达华智能通过研究开发，可以从晶圆（Wafer）原材料开始进行前端的芯片封装生产，自行设计了COB模块生产线，并对大型封装设备进行技术改造，生产工艺向前进行延伸。公司自行设计的COB模块生产线生产的模块该不仅应用于公司的非接触IC卡以及电子标签外，并且由于具有质量好、价格便宜的优势，还被国内其他厂商采购用于非接触IC卡及电子标签的生产。 二、实习部门：人力资源部门 5月6日上午，实习的第二个部门是人力资源部门，主要是了解中山达华智能科技股份有限公司的组织结构和该公司如何招聘、使用、激励与发展员工，对人力资源管理结构有一个新的认识，并且通过与其他专业人士的交流对人力资源管理有更深刻的认识。 环节一：了解中山达华智能科技股份有限公司的组织结构 组织结构是指，对于工作任务如何进行分工、分组和协调合作是表明组织各部分排列顺序、空间位置、聚散状态、联系方式以及各要素之间相互关系的一种模式，是整个管理系统的“框架”。在管理工作中进行分工协作，在职务范围、责任、权利方面所形成的结构体系是组织在职、责、权方面的动态结构体系，其本质是为实现组织战略目标而采取的一种分工协作体系，组织结构必须随着组织的重大战略调整而调整。 环节二：以“企业人力资源管理”话题的座谈会 由中山达华智能科技股份有限公司人力资源部门经理主持的以“企业人力资源管理”话题的座谈会，同学们纷纷提出各种关于企业管理的问题，部门经理也耐心地解答同学们的问题。 我们通过身参与到企业的动作中，熟悉了企业的运作，尤其是人力资源管理方面的工作。从制定人力资源部门计划，到实施，再到与外部机构打交道的过程中，具体来说就是进行各各类员工的日常管理，招聘、晋升、解雇管理；制定工资标准，计算工资；统计职工变动情况；制定员工培训计划，培训经费预算，制定和实施员工培训方案以及培训效果分析；制定考核制度以及进行员工的考核；填写各类单据；以及对员工进行考勤、是进一步强化学习意识，充实自己。继续把学习作为提高自己的主要途径，保持勤于学习、勤于思考的良好习惯，不断吸纳新知识、掌握新技能、增强新本领，在向书本学习的同时注意收集各类信息，广泛汲取各种“营养”。二、是进一步强化职责意识，争创一流工作业绩。继续做好职责范围内和领导交办的工作任务，埋头苦干,奋发进取,追求卓越，努力创造一流的工作业绩。三、是进一步强化进取精神，提高综合素质能力。勇于发现和纠正自己工作中的缺点、错误，不断调整自己的思维方式和工作方法，努力培养扎实的理论功底、踏实的工作作风、周密的组织能力和缜密的分析能力。结束了一实习，使我对企业管理理论上的认识升华到一个新的