物联网产品生产工艺介绍3.ppt.pptVIP

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  • 2016-12-10 发布于天津
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物联网产品生产工艺介绍3.ppt

* SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 Screen Printer Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏) 经验公式:三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位: 锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.1m1*10-3mm,1thou1*10-3inches,25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴, 如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之,粘度较差。SMA Introduce SMA Introduce Screen Printer 锡膏的主要成分: 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂

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