认识光模块一、光模块定义光模块由光电子器件、功能电路和光接口等.docVIP

认识光模块 一、光模块定义 ?　　光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。 ?　　光电子器件包括发射和接收两部分。 　　发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。 　　接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光模块分类 ?　　按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH?应用的155M、622M、2.5G、10G； ?　　按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6。 1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口； SFF 封装，焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口； GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口； SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口； XENPAK 封装，应用在万兆以太网，采用SC 接口； XFP 封装，10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。 ? 按照激光类型分