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前后刮刀对比 以X-BAR R_CHART管制图与Cpk的方式对比前后刮刀的差异，并输出为excel报表。 锡膏印刷制程管制 提供QC在管制锡膏印刷制程是的10种管制方案。 锡点趋势图对比 可将所选锡点的体积面积高度偏移趋势图汇总加以对比，并输出为excel报表。 TRI SPC功能简介： SPC功能及不良检测对比 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 漏印 少锡 少锡 拉尖 多锡 短路 TRI 不良图片及数据展示： SPC功能及不良检测对比 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 少锡 少锡 拉尖 偏移 短路 短路 TRI 不良图片及数据展示： SPC功能及不良检测对比 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目录 SPI相机零点面测量及计算原理 光学检测原理及成像方法 GRR数据验证 程序制作对比 SPC功能及不良检测对比 闭环系统比较 前言 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 前言随着目前电子行业越来越精细化，智能化。目前SMT生产的要求也越来越严。今年4G手机的现世也表明了未来SMT发展的趋势及反向会越来越严峻：新工艺POP的出现，0.35MMPitch BGA的设计，0201、01005甚至于03015等微型元件器的使用越来越广泛，这些都标志着SMT行业已经进入一个高精度，高密度的生产需求期。总所周知，对于SMT质量来说，最关键工序就是印刷工序。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。好的产品品质能决定一个公司的名誉及产品的市场接受度。所以怎样确保印刷的品质是各个公司都急需解决的头等问题。对此，我司决定采购大规模的SPI来检验及确保我司的印刷品质要求。从而选择了三款不同品牌的SPI进行Demo评估。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 各品牌SPI设备简介 Kohyoung相机结构图： Kohyoung锡膏零点面计算方法： 用摩尔条纹检测锡膏边缘外扩8^12个像素点的灰度值，计算平均值，以此作为当前PAD的零基准面，计算锡膏每一个像素点的相对高度 KY8030XDL Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 各品牌SPI设备简介 TRI相机结构： Balser 4M pixels 双3D 摩尔条纹光源 白色同轴光源（MARK） RBG环状光源（RBG彩色图像） 3D图层 R图层 G图层 B图层 W图层 TRI锡膏零点面计算方法： 1,通过摩尔条纹照射与相机拍照取得所有像素点的绝对高度。 2 ,统计搜寻范围内所有像素点的绝对高度值形成直方图（灰阶-数量）。 3,利用统计学方法找到锡膏与除锡膏以外（base）的分界线。 4, 零平面为除锡膏以外所有像素点的平均值 5, 所有锡膏像素点与零平面比较得到锡膏像素点的相对高度。 取像与绝对高度计算 搜索范围内高度分析 base(H0)=avg（= ? (Pixel gary125) ) solderH1=avg( ?? (Pixel gary125) )-H0)) TR7007M SII Evaluation on