MD2103.docVIP

深圳市芯路科技開發有限公司 TEL: FAX: MD2103 2W 单声道带关断模式音频功率放大器DatasheetVersion 1.0MD2103 3W 单声道带关断模式音频功率放大器 一．概述 MD2103是一种桥工音频功率放大器，使用5V电源，且THD+N≤1.0％时，能给一个4Ω的负载提供2W的平均功率。 MD2103音频功率放大器是为提供高质量的输出功率而设计的，需要很少的外围设备，便可以提供高品质的输出功率。 MD2103不需要输出耦合电容，具有高电平关断模式，非常适合低功耗的便携式系统。MD2103可以通过外部电阻控制增益，并有补偿器件保证芯片的正常工作。 二. 重要规格 1．1KHz，接4Ω负载（MD4871ME），平均输出功率为2W，THD+N 1％（典型） 2．1kHz，接4Ω负载，平均输出功率为3W ，THD＋N 10％(典型) 3.关断电流 0.6 μA (典型) 4.输入电压范围 2.0～5.5V 三．特征 1. 无输出耦合电容 2. 外部电阻可调增益 3. 整体增益稳定 4. 热敏关断保护电路 5. 小尺寸 （SOP-8）封装形式 四．应用 1. 个人电脑 2. 便携式消费类电子产品 3. 无源扬声器 4. 玩具及游戏机 五．芯片封装引脚分布 六．典型应用 七．绝对最大额定值 电源电压 6.0V 焊接信息 存储温度 －65℃～+ 150℃ 气化态(60秒) 215 ℃ 输入电压 －0.3V～VDD +0.3V 红外线(15秒) 220℃ 功耗 内部限制 热阻 ESD磁化系数(人体模型) 3000V θJC (典型) 35°C/W ESD磁化系数(机器模型) 250V θJA (典型) 140°C/W 结温 150℃ 八．工作额定值 温度范围：TMIN≤TA≤TMAX －40 ℃≤TA≤+ 85℃ 电源电压 2.0V≤V DD≤5.5V九．电学特性 十一、应用信息 1． 桥式输出结构说明 由电路原理图中可知，MD2103有两对放大器组成，且其结构有稍微的差异。前级输入运放的增益可在芯片外部进行设置，而后级输出运放在芯片内部已经设置了反向的单位增益。芯片输入运放的闭环增益由Rf和RI进行设置，而输出运放的增益则由芯片内部的两个40kΩ的电阻所固定。图2所示前级运放的输出作为下级运放的输入，导致两级运放的输出信号大小保持一致，仅相位相差1800，因此，芯的增益应为： A VD = 2 ? (Rf / Ri) 当在输出端VO1和VO2之间接上不同的负载时，运放就建立了“桥式模式”。桥式模式工作方式与通常应用时负载一端接地的单端模式不同。桥式运放在设计上也与单端模式有所差异，例如在对负载提供驱动能力上，其输出幅度是输入电压的两倍。从而，在相同条件下与单端模式相比可提供四倍的输出功率。这就在不限制电流和发音清晰的情况下提高了输出功率。为了选择合适的闭环增益而不试用额外的喇叭系统所使用的高频传感器回路，请参考“音频功放设计”部分。 应用与耳机音频功放中的桥式结构，同样优于单端运放。因为不同的输出信号VO1和VO2 的中心电平为VDD/2，不存在与地之间的直流电压。还省掉了在单端单电源（单端输出）模式结构中需要的输出耦合电容。如果在单端输出运放中不加入输出耦合电容，其V DD /2电压就直接通过负载到地将导致芯片内部功耗增大，同时还会损坏喇叭。较大输出耦合电容（如470uF）与负载 (8Ω）构成了一个高通滤波器来防止低频响应。这种结构不会对小于20Hz以下的信号产生响应，但是要在PCB板的尺寸和系统成本，低频响应之间进行折中考虑。 2． 功率损耗 功率损耗是在设计一个成功的运放（不管是桥式还是单端）时所主要关心的。桥式运放提升功率的一个直接的结果就是芯片内部功耗的增加。式（1）中示出了一个桥式运放在给定的电源电压下驱动一个指定的输出负载时的最大功耗。 PDMAX=4?(VDD)2/(2π2RL) (1) 因为MD2103在同一个芯片封装中有两个运放工作，其内部最大功耗是单个运放的4倍。即使随着 功耗的增加，MD4871也不需要散热片。由式（1），假设使用5V电源和8Ω负载，其最大功耗为 625mW。从式（1）计算所得的最大功耗不能高于式（2）所得的功耗 PDMAX=(TJMAX－TA)/θJA (2) 对于MD4871的表面级封装，θJA＝140℃/W，TJMAX ＝150℃。依赖于系统工作的环境温度TA，（2）可用于计算由芯片封装所能承受的内部最大功耗。如果式（1）的结果比式（2）大，此时就需要降低电源电压或者提高负载阻值。在5V电源和8Ω负载的典型应用下，没有其它因素影响最大结温，器件工作于最大功耗时最大的环境温度