PCBA工艺可制造性规范-THT培训答题.ppt

培训结束 * PCBA布局设计 依据制造工艺的不同，产品的布局设计也须进行改进。 红胶工艺 锡膏工艺 THD元件的焊盘与SMD元件的焊盘或本体的距离 X X/=SMD元件的高度+0.2mm X X/=3mm PCBA布局设计 QFP类元件设计 红胶工艺 锡膏工艺 1.元件的过锡方向必须与PCBA运行方向保持45度角 2.每组引脚末端必须增加拖锡焊盘防止短路。 特点：焊接效果较差，受热后易出现偏移，掉落现象 1.可任意方向放置 2.加长焊盘尺寸 特点：焊接效果好，不易出现偏移 PCBA布局设计 11.如PCBA设计必须为双面THD或THD与SMD混装，元件必须为手工焊接时，手工焊接元件焊盘与周边元件的距离必须保证/=周边元件的高度。 注： 如元件高度超过10mm,距离可等于10mm. 如元件高度小于3mm，距离等于3mm. X Y X/=Y PCBA布局设计 12.PCB板边缘的3mm为“禁布区”，此区域内禁止分部元件，线路，焊盘。如PCB增加可切除的工艺边，则PCB板边缘的“禁布区”尺寸不应小于PCB的板厚度（1.6~2.