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ARM硬件开发 ARM硬件开发 -------------------------------------------------------------------------------- 作者：转载Script src=/red_vip/articlehits.php?workid=58227articleid=7234[script]null[/script]/Script 硬件篇 （一） 开发板的整体架构 我设计的开发板是在三星44B0 demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构： 二） 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离