设备管理中常的英文简写代表的意思.doc

设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦） Abbreviations and their explanations??缩写与其解释；ineering 工程 / Process 工序 （制程）； 4M1EMan, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI:Automatic Insertion:自动插机ASSY Assembly: 制品装配ATE: Automatic Test Equipment自动测试设备BL: Baseline参照点BM:Benchmark参照点BOM: Bill of Material生产产品所用的物料清单; CED/CAED: Cause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action: 解决问题所采取的措施；AD:Computer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件； CCB：Change Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组； CI： Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善； COB：Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.；CT： Cycle Time 完成任务所须的时间DFM；Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性； DFMEA：Design Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS： Design for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT： Design for Test产品的设计对测试的适合性 DOE:Design of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMefective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV：Design Verification / Design Validation设计确认ECN：Engineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 ECO： Engineering Change Order客户要求的工程更改 ESD：Electrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备 FI：Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查 F/T：Functional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FA： First Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT： Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF：Fit Form Function符合产品的装配，形状和外观 及功能要求FFT： Final Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA：Failure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施 FPY：First Pass Yield首次检查合格率；FTY：First Test Yield 首次测试合格率FW： Firmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 HL：Handload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O： Input / Output 输入 / 输出；iBOM： Indented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM） ICT：In-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF： Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR：Infra-red 红外线；KPIV：Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV： Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。 KT：Kepner Tregoe Potential Problem Analys