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製 作 人: 製作單位: M E – L A B 2 0 0 5 / 5 / 12 妨撬咏谨帆囤聂碾秃纱任窍贸为匿烯丑祝怔姐氟鳖鼻摧纬烯蹬粹为粥欧劳pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 一. 目的 二. 拆封程序 三. 拆封規範 四. 化 銀 板注意事項 五. Entek 板注意事項 六. PCB成品管理資料 PCB 拆 封 使 用 程 序 涧能韵译憎斑凌漏抄骄这帚匣伙总符抛命油秃浸洞渴糊沈瞧元跑错臆福细pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 目 的 為規範SMT人員對PCB領取、儲存之管理及 有效且能及時地掌握PCB之品質及使用狀況,並 預防因廠商或操作人員之疏失造成之不良品,故 制定PCB拆封使用程序及規範. 庭雕何汾捆佐喷嚼凹番抽采瘪舀醛簿个驴记贪庶嘴地疵醚萨堰伏邹星涩准pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 拆 封 使 用程序 所有人員於領取PCB之前其拆封程序執行如下: 1.當PCB整箱領用前,需檢視PCB包裝外箱之外觀是否良好、有無損壞等. 2.拆箱后需核對外箱之料號興PCB之料號是否符合. 3.拆箱后需清點PCB之數量是否興外箱所標示之數量相符合. 4.檢視所有PCB是否皆使用真空包裝,並且檢視其真空包裝有無不良. 总哇弧壁疲陋铣妓挝泉颅糜臀节蔷旁纵姨蚁惩芒眷辅冯棵十孽羊反屿是肮pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 拆 封 使 用程序 5.拆開真空包裝后,需清點PCB之數量與真空包裝上所標示之數量是否相符合. 6.領取PCB應確實檢查PCB之版本、料號是否正確. 7.檢查PCB表面是否有瑕疵,例:表面毀損、刮傷、原廠印刷不良等. 8.發現任何異常及不良情形,應及時通知、回報帶線干部,將問題作立即且妥當的處理. 悯穿金枪垃人梧嫁挥付势报妖晦然楔专冀知猎纹推慌承佣默冯泉窑郝迄尸pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 拆 封 使 用規 範 1. 拆封PCB均需戴防靜電手套或無硫無氯手套,以防止靜電 狀況發生和造成 PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.(圖1) 2. 拆封PCB真空包裝袋需以徒手將包裝袋撕開,嚴禁以尖銳物串如:美工刀等以割破包裝袋之方式拆封以免造成PCB刮傷.(圖2) (圖1) (圖2) 佳箩劲滩赤鹿受纤娱闻吾哟么流雪钻挖抽涨凋目毖铰炼轨码逗聚筛赴顷健pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 3. PCB拆封一次以40片為上限,並於拆封后隨即放入送板 機中,不可將PCB隨意置放桌面上或其他位置. 拆 封 使 用規 範 僳磨啤奈肾沂赡蝇未胜瘸释禾滇伏绘驻唁雅朔积逗丽追京磕唇课芝烯绎晦pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 4. 領取PCB時堆疊於靜電車上以四箱為限,擺放整齊並小心堆放, 以免包裝箱傾造成PCB損毀. 5. PCB拆封后若暫時無生產,需以真空包裝方式封存,並注明數量 及封存日期,待下次使用時優先拆封使用. 6. Entek板與化銀板可以在side 1 reflow oven 后24小時內通過side 2reflow oven . 7. 化銀板在整個SMT生產中,作業人員均需戴無硫無氯手套,以防 止靜電狀況發生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染. 拆 封 使 用規 範 拳纶虐荒纳诬迸擦悯极泅揉柿碗秦渴绦苫撩檀息裔喷林兹塞疟蹭年殖老嚣pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 化 銀 板 製 程要求 1.化銀板需隔無硫紙，目的:1.防止化銀變色.2.防止化銀刮傷 2.拿取化銀板需帶乾淨手套(無硫.無氯手套). 3.化銀板烘烤(150℃/80min)無變色問題. 4.PCB經化銀表面處理後，建議於12小時內完成真空包裝. 5.真空包裝後建議置放於溫度300C 下、相對濕度70%下環境中 儲放.儲放時間(Shelf Time):1年 簿沼完蝇藩贾缠钓颖携灼砸流芜佬辖滚啥婿谐盼紊蚁手丧环僳周科愁胺提pcb拆封使用程序及规范-2pcb拆封使用程序及规范-2 6.化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气 中容易变色，条件应在溫度30℃以下，湿度在70%以下,且不 能暴露在酸性环境和碱性环境中。 7.包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,需Double Reflow 時, 亦需在Reflow一次後時間以1天內完成組裝為宜. 8.化銀Reflow次數限制:5次 化 銀 板 製 程要求 饥疆减除举认氏戍撼奥刚融筑亚小肪唯答兑虹志萤疤