DBD3570SW 全自动焊锡粘片机操作手册.doc

DBD3570SW 全自动焊锡粘片机 操作手册目 录 1. 规格 2. 准备工作 3. 操作面板解释 4．操作 5．调整 6．管路图第1章 ___________规 格全自动焊锡粘片机 型号：DBD3550SW 概述 本机器是配备有芯片,焊锡量,漏吸芯片与框架识别功能的全自动焊锡粘片机，具有数字化控制和运行高效的特点。 操作员只需加装框架，更换料盒,圆片，设定数据与拾片范围，设备会按照设定自动框架步进，圆片步进，自动识别，点锡,压锡,焊接等一系列动作。 芯片的拾取是按照设定的范围来进行的。如果发生芯片漏拾或漏贴，机器会自动检出，并声光报警，以便机器补贴。 本机器还配备旋转焊头, 点锡,压锡机构和圆片自动更换机构。 焊接点有框架图象识别和补偿校正位置的功能。 轨道设7段温度控制。1.规格2/10(因客户不同,不同批号的机器规格会有所不同,所以本节不作翻译)第2章 _______________准备工作2．准备工作1/2 安装 打开包装箱和包在机器上的包装材料. 检查机器的包装箱外观是否有损伤 注意) 如果机器包装箱外观发现有损伤,请即刻通知TOSOK公司. 拆掉机器上固定运动部件的一些螺钉,胶带,这些螺钉,胶带是为了防止运输过程中的震动与碰撞. 焊头X,Y,Z马达 芯片台X,Y轴丝杆尾端 旋转焊头 焊头X,Y,Z轴丝杆尾端 圆片传递机构 圆片升降机构 顶针杆 点锡部 压锡部 点锡部XY台 压板 上框架和料盒升降机构检查连接线缆,电路板与插座的连接是否完好. 检查机器的运动部分是否有异常: 用手抓住焊头上下移动焊头,检查运到是否平滑 用手转动焊头X,Y,Z马达轴,检查转动是否平滑 用手转动芯片台X,Y马达轴,检查转动是否平滑 用手转动圆片传递台X马达轴,检查转动是否平滑 用手上下顶动顶针杆，检查上下运动是否平滑 用手转动点锡头Z马达轴,检查转动是否平滑 用手转动上框架Y，Z马达轴,检查转动是否平滑 用手转动料盒升降机构Z马达轴,检查转动是否平滑 用手转动点锡头X，Y台马达轴,检查转动是否平滑 用手转动料盒升降机构Z马达轴,检查转动是否平滑 用手转动压板的转动部分,检查动作是否平滑 检查各路气管是否有松脱和破损2．准备工作2/2安装连接好显示器,摄像控制器,摄像机,显微镜,报警灯. 每一个插头上都有编号,编号相同的插头插在一起. (7) 当确认好机器的摆放位置之后,调整机器底座上的落地螺丝,升高机器,使转向轮悬空.在机器的平整部分放一水平仪,调节落地螺丝的高度,使得机器水平.然后锁紧落地螺丝上的锁紧螺母.调整使得每一个脚受力均匀. (8) 接上电源 主机: AC 208V±10%, 60HZ，1.5KW 加热: AC 208V±10%, 60HZ，5.5KW(9) 接通压缩空气,混合气体,氮气,真空,并设定在限定的压力: 压缩空气: 4.0 kgf/cm2真 空: -73.3Kpa 或更高混 合 气:0.2Mpa 或更高 氮 气:0.2Mpa 或更高 (10) 请参照第4章-操作,进行开机操作.第3章________操作面板解释 触摸屏 主菜单 02-1.芯片台 02-2.框架轨道 02-3.点锡压锡 02-4.圆片更换 02-5.辅助功能 主控制 状态栏 标题信息栏 动态画面3.操作面板解释 1/5 触摸屏: 功能区介绍: 主菜单: 显示各部分的菜单项. 主控制(右上角): 控制机器 状态栏(底部): 显示机器运行时的状态 标题信息栏(顶部): 显示错误信息 动态画面(左边部分) 显示摄像机图像和识别框_______________________________________________________________________________ 3.操作面板解释 2/5 主菜单按键解释: Bond head:显示焊头的功能项 Lot Control: 显示生产管理的功能项 Ejector: 显示顶针的功能项 Utilities: 显示公用服务功能项 Wafer Table: 显示芯片台的功能项 User Admin.: 管理员登录功能项 Xport: 显示送料机构的功能项 Vision: 显示图像识别的功能项 PreformerSpanker: 显示点锡压锡的功能项Diagnose Hardware: 显示硬件诊断的功能项 Epoxy(没有用):点银浆功能Database: 显示参数的功能项 Wafer Changer:显示圆片更换台的功能项. 芯片台按键解释: Wafer Table: 显示芯片台的功能项 Wafer Map:(没有用) Wafer Expans