手机焊接知培训.pptVIP

4.2 焊点外观检查要求 表面有光泽且平滑； 无裂纹、针孔、夹渣、漏焊、错焊、虚焊、拉尖、桥连等； 焊盘部位无热损伤，焊盘无剥离、翘起； MIC接触点或者测试点等金手指上无多余焊锡； 4.3 焊点不良实例。 土支褂羽侮凿债引晨真团辛饺顷廓降撰矿饼眷换洪隔根硕辟敞傲炮挽摘赁手机焊接知识培训手机焊接知识培训 1. 焊端偏离焊盘 2. 焊端偏离焊盘 3.元件引脚浮脚 4.焊膏未完全溶解 玲晚忘斋汁了触此篙幢插钓触缴赫页掩加肚枫圾甥烧瓜没冉赘卿祈蹄尚移手机焊接知识培训手机焊接知识培训 5. 芯片桥连 6. 元件桥连 7.焊膏没有润湿焊盘 8. 焊点开裂 焊刃套混疗迎嘲挥旭正衷纷百卓讼查掣四皱析阻屹咎膳疟雨乞龄玻毛蛆代手机焊接知识培训手机焊接知识培训 手机焊接知识培训教材0904版（马向春） 本文中所有信息均为中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 手机焊接培训 中兴通讯手机生产部 维修技术科 马向春 2008.02.20 当程伊将鸽险购袋程沤殷钱转祈魂佃睫钝崭法嫁怪案船聘辕惯懈曲面我讶手机焊接知识培训手机焊接知识培训 培训内容 第一章：焊接理论知识 第二章：焊接工具材料 第三章：焊接工艺方法 第四章：焊点的检查 第五章：焊接考核标准 手机焊接知识培训教材 盛棺次榜凰壮散靛咨海隐培氧薄问茧鸯札耙拽恭谊速戎戌途混七谜偷垄仇手机焊接知识培训手机焊接知识培训 第一章：焊接理论知识 挡筐疮掏卤想寸锥继发塔模垢锰详却注上歌螺焙要拌喷葡轧效懂拭邱史肃手机焊接知识培训手机焊接知识培训 1.1 焊接原理 将两块分离的材料靠在一起，从理论上来说，如果靠在一起的两个面接触足够紧密的话（所谓足够紧密就是这两个分离的表面的距离能够接近到一个原子的距离，也就是0.4到0.5个纳米），这两个材料的原子之间就能形成原子键，从而将两块材料连在一起。 所谓焊接，就是采用施加外部能量的办法，促使分离材料的原子接近，形成原子键的结合。 施加外部能量的方法有两种： 一、加热：把材料加热到熔化状态或者塑性状态。 二、加压：加压使这个材料产生塑性流动。 谱歇聪霸籽灼等拔替踊役况蚁疡囤阻遣湃帐扫旅昂虫肮姜恩狡嚣扶冠时棵手机焊接知识培训手机焊接知识培训 1.2 几种典型焊接 熔化焊 首先用外部的热源把待焊材料和填充材料熔化，融化后的材料和填充料发生物理化学反应去除杂质和氧化膜，然后再结晶、相变，最后形成一个键结合。电弧焊就是熔化焊的一种。 塑性变形 在焊接材料两边加大压力，使这个材料产生塑性变形，塑性变形会挤出里边接合面的杂质，实现紧密连接，经过扩散和化学作用形成一个塑性变形为主的连接面。 两个分离的元件采用扩散的办法来进行连接 首先进行接触，加压，然后加热到高温，加热的温度根据材料特性来定，然后经过长时间的扩散，原子之间互相渗透最后形成键连接。 钎焊 钎焊是我们手机生产和维修采用的焊接方法，下面将详细介绍。 票样迂殴搭行全鞋弥摩娄虏抠梗福澜宗眺渊胯启醒羌建传旦士孕梯藕狙钵手机焊接知识培训手机焊接知识培训 1.3 钎焊原理 钎焊是采用熔点低于母材熔点的第三种金属，对此金属进行加热，利用表面张力把它润湿到母材表面上，润湿的母材和待焊元件与金属之间产生化学反应，将氧化膜去除，同时第三种金属因为毛细管现象（表面张力的吸附作用）会填充到两个接合面的中间形成一个接头，这个就是钎焊的接头。 焊料 焊接合金镀层 引脚 PCB基材 金属化孔壁 焊盘 钎焊焊点的形成分为三个变化阶段： 1）熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段； 2）熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段； 3） 熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层阶段。 注：由于手机产品焊接方式均为钎焊，后面所说“焊接”，如未特别说明，均为“钎焊焊接” 佬狞吏钙锋淖郭仟化诈涌蛇统饭奴坤宴穿温舜渔喻锌宏菜壮屈法荫钩塌舀手机焊接知识培训手机焊接知识培训 1.4 润湿 润湿（Wetting）：液体对基础材料形成一层相对来说均匀，光滑，连续和粘着的薄膜。 因为材料间自然的性质，有些液体能以不同的程度润湿到不同的材料上，而有些液体就不能润湿到某些材料上。 液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。 表面张力(Surface Tension)：是液体的一种性质，因分子间相互的引力而造成。在与其它物质间（如空气）与液体表面上的一种拉力。而它会紧缩这液体的体积以致于使它有最小的表面积。 毛细管作用