电子产品工复习内容.doc

工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力． 电阻器（简称电阻）是在电子电路中用得最多的元件之一，在电路中起着限流和分压的作用。 阻值和允许误差在电阻器上常用的标识方法有： 直接标识法 文字符号法 色环标识法 目前在国际上都广泛采用色环标识法。 普通电阻器在具体测量时应注意以下几点： 合理选择量程 注意调零 电位器的测试 先测量电位器的总阻值，即两端片之间的阻值应为标称值，然后再测量它的中心端片与电阻体的接触情况。 电容器(简称电容)是一种能存储电能的元件，其特性可用12字口诀来记忆：通交流、隔直流、阻低频、通高频。电容器在电路中常用作耦合、旁路、滤波、谐振等用途。 电感器（简称电感）也是构成电路的基本元件，在电路中有阻碍交流电通过的特性。其基本特性也可用12字口诀来记忆：通直流、阻交流、通低频、阻高频。电感器在电路中常用作扼流、降压、谐振等。 电感器的测量 万用表的欧姆档测量线圈的直流电阻，若为无穷大，说明线圈（或与引出线间）有断路；若比正常值小很多，说明有局部短路；若为零，则线圈被完全短路。 二极管的测试：二极管的单向导电性 。 三极管的测试：一般可用万用表的“R×100”和“R×1k”档来进行判别基极和管型。 应根据用途和电路的具体要求来选择二极管的种类、型号及参数。 选用检波管时，主要使其工作频率符合要求。 选择整流二极管时主要考虑其最大整流电流、最高反向工作电压是否满足要求， 普通二极管的测试 普通二极管外壳上均印有型号和标记。标记方法有箭头、色点、色环三种，箭头所指方向或靠近色环的一端为二极管的负极，有色点的一端为正极。若型号和标记脱落时，可用万用表的欧姆档进行判别。主要原理是根据二极管的单向导电性，其反向电阻远远大于正向电阻。具体过程如下： ①判别极性 将万用表选在R×100或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。若测出的电阻值较小（硅管为几百～几千Ω，锗管为100～1kΩ），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十kΩ～几百kΩ），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。 ②检查好坏 可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ～几千kΩ，锗管约为100Ω～1kΩ。 ③判别硅、锗管 若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。将二极管接在电路中，当其导通时，用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6～0.7V,锗管为0.1～0.3V。 半导体三极管又称双极型晶体管，简称三极管，是一种电流控制型器件，最基本的作用是放大，它具有体积小、结构牢固、寿命长、耗电省、等优点，被广泛应用于各种电子设备中。 场效应晶体管简称场效应管（FET）,又称单极型晶体管，它属于电压控制型半导体器件。 集成电路按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类； 按其制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路等； 按其集成度可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)，它表示了在一个硅基片上所制造的元器件的数目。 集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。 集成电路的管脚排列次序有一定的规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下脚按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如凹槽、色点等。 选用导线时要考虑的因素如下： 1、电气因素2、环境因素3、装配工艺因素 1、电气因素 允许电流与安全电流； 导线的电压降； 导线的额定电压； 频率及阻抗特性； 信号线的屏蔽 2、环境因素 机械强度； 环境温度； 耐老化腐蚀性 3、装配工艺因素 选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。例如，同一组导线应选择相同芯线数的电缆而避免用单根线组合，既省事又增加导线的可靠性；再如带织物层的导线用普通的剥线方法很难剥除端头，如果不考虑强度的需要，则不宜选用这种导线当普通连接导线。 绝缘材料的分类 按其形态可分为气体、液体和固体；按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材料。 液体绝缘材料：常用的有变压器油、开关油等。 固体绝缘材料：常用的有云母、玻璃、瓷漆、胶、塑料、橡胶等。 印刷电路板（Printed Circuit Board）或印刷线路板，通常简称印刷板或PCB， PCB常用名词 1）印刷 采用某种方法，在一个表面上再现图形和符号的工艺，通常称为“印刷”。。