最全镍钯金工艺资料.pptVIP

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2016-12-08 发布于浙江
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最全镍钯金工艺资料.ppt

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* * * * * Nikko Shoji Co.,Ltd. * 化學鎳鈀金製程-　ENEPIG　-　 JX金屬商事株式會社 Nikko Shoji Co.,Ltd. * 清潔活化化學鎳化學鈀化學金酸性 KG-511 KG-512 鹼性 KG-510 鹽酸 KG-522 低比例鹽酸 KG-529 硫酸 KG-527 中磷 KG-530 KG-531 無鉛 KG-537 中高磷 KG-535 KG-536 ＫＧ-539 還原鈀 KG-1100 浸金無氰化物 CF-500SS 氰化物 KG-2100 KG-545Y KG-545 厚金還原型 CF-600 置換型 KG-555 　KG 製程 Nikko Shoji Co.,Ltd. * 問題與建議日曠的化學鎳鈀金製程是上錫與打線的最佳選擇化學鎳金的問題點　　?鎳面氧化腐蝕與黑墊造成的上錫性不佳. 　　?使用無鉛錫球造成的上錫性不佳. 　　?高密度印刷電路板需要防止熱擴散阻層　　?厚化金的高成本 (～0.5μm) 建議使用化學鎳鈀金　　?抗氧化的特性 ???良好的錫面結合力 ???良好的抗腐蝕性　?熱處理的特性擴散阻層 ???良好的打線能力　?薄金層（～0.1μm） ???低成本 Nikko Shoji Co.,Ltd. * 打線的評估狀態【打線狀態】超音波 (mW) 時間 (ms) 力量 (mN) YWay (μm) Louph (μm) 1st 200 200 220 700 1000 2nd 280 200 300 設備　： TPT HB16 （Techno Alpha Co.,Ltd.）溫度　　　　： 150℃ 線直徑： 25μｍ【打線推力的狀況】設備 Dage Bond tester Series 4000 推速度 200μm / sec 測試速度 20 times 【老化狀況】溫度　：　175℃ 時間　：　2ｈｒ Nikko Shoji Co.,Ltd. * * 推錫球與剪力測試狀況回流焊設備與狀況評估設備與狀況回流焊 ……………….RF-330 (Japan Pulse Laboratories) 回流環境 ……………..空氣錫球 …………..Sn-3.0Ag-0.5Cu 助焊劑 …………………..30% Rosin (R type)錫球尺寸……………...0.4mm 設備….....Dage series 4000BGA 區………0.4mm探針…………..0.5mm測試速度…….300μm/s加熱…………….300℃ 推錫球 (Heat bump pull) 錫球剪力(Ball shear) 設備….....Dage series 4000BGA 區……….0.4mm 測試速度……..380μm/s 高度…..……..… 50μm 下降速度……300μm/s ＊分散值（mm）＝（Dｘ+Dy）/2 錫球分散性 Nikko Shoji Co.,Ltd. * 打線特性＜化學鎳金製程＞老化後會發生E-模式的斷裂 (金層 : 0.25μm) ＜鎳鈀金製程＞在薄金層有良好的打線結合力 (金層 : 0.05μm) A C B D E Pull 2nd side ＜斷裂模式＞ ■　A : 載板/金球　 ????????????????NG ■　B : 金球/打線　　　　　　　 ?????????????OK ■　C :金線斷裂　　　　　 ?????????????OK ■　D : 打線/載板 (線殘留)　 ??????????OK ■　E : 打線/載板 (無殘留) ????????NG E 模式斷裂發生 Ni：KG-535 Ni：KG-535 Nikko Shoji Co.,Ltd. * 在老化後化學鎳鈀金可以得到較佳的錫球推力比化學鎳鈀金低上錫性（HBP、Spread）良好的錫球分散性 (1.2mm over) 在化學鎳鈀金與化學鎳金並無顯著的不同 Ni：KG-535 Ni：KG-535 ① ② ③ ④ Test Condition BGA LAND 0.4mm Solder Ball 0.4mmΦ