GAS系统认知和施工规范导论.ppt

7．切割后应用专用的切面加工器处理切面。8．进行切面加工时，为了防止切屑进入管内，应置加工面于下流，从上流冲放洁净的气体。加工后，使切面朝下，从上方敲打几次，去除切屑杂质。9．切面加工终了后，确认切面处理是否良好。若检查合格，用高纯度工业用Ar气清除配管外表。10．如确认管内外无杂质或异常现象，于两端加盖。11．如配管不能横放水平切割、下放管便不可使用。 3-2 小口径配管（1/4”—1/2”） 1端面机不可一次进刀太多或转速太快，以免因过热而使端口氧化。2保证管材与端口成垂直状态。3倒角修除毛边，倒角器要垂直于端口，使管材倾斜向下，防止铁屑进入管内。注意：管路修改时，应尽量避免垂直切割，切割时必须用大流量Ar冲吹。 管路切割铣面注意事项 4 .管件接头的安装 5. 熔接规范 5-1．将焊接管材施以切断、端面、倒角程序，使两焊接工件之管壁相通。5-2．将焊接管材通以使用经0.01um过滤的Ar，设定好流速（压力）循环通入管中吹净，赶出空气。 5-3．调整钨棒与焊接管材之间的间距。 5-4．调整数据及前后吹气时间（数据设定请详见自动焊机讲解部分）一般前后吹气时间不可低于10秒。5-5．启动焊机，观察电流、电压之稳定性。 5-6．焊接结束，调整内部保证气体流量。5-7．检查焊道有无瑕疵。5-8．表面清洁 熔接规范 测试规范1． 外观检查2． 管路压力测试及气密性测试3． 气体管路流程检查4． He测漏检查5． 微粒子分析6． 微氧分析7． 水份分析 注：测试具体要求视各厂家要求而定 管路测试 Pre HOOK-UP时的注意事项1． 机台需求与图纸是否一致（气体种类、尺寸、流量以及连接方式）2． 开孔位置确认并现场做好MARKING3． 填写会勘单 预会勘注意事项 HOOK-UP时的注意事项1． 机台定位是否完成2． 机台需求与图纸是否一致（气体种类、尺寸、流量以及连接方式）3． 开孔位置与机台接点是否符合 4． 盘面位置确认 5． 确定TURN ON时间 6． 协调各系统管路整齐、美观、一致为原则  会勘注意事项 TURN ON前的注意事项1． 检查施工是否完成2． 各项测试是否完成3． 确认气体种类 4． 缺失改善  TURN ON前注意事项 TURN ON时的注意事项1． 设备进点、压力、流量确认2． 完成自主检查表（签名）3． 管路测试报告（签名） 4． 填写turn on申请单（签名）  TURN ON时注意事项 * QA 简报结束?敬请指教 * * * * * 南京中电熊猫平版显示科技有限公司 新一代超高分辨率液晶面板项目 (G108) G108彩膜/成盒厂房 Nanjing G108 CF/CELL FAB G108彩膜/成盒厂房  GAS系统施工简介和规范 * 工作特点一． 液晶面板厂生产简介二． 液晶面板厂所需气体之特性与功能三． 液晶面板厂所需化学物质及其特性四． 工作内容 目录  * 1． 液晶面板厂简介液晶面板厂是生产液晶面板显示器的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。相对湿度为65%。 2． 液晶面板厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，工厂使用了许多种类的气体。一般我们皆以气体特性来区分。可分为特殊气体及一般气体两大类。前者为使用量较小之气体。如SiH4、NF3等。后者为使用量较大之气体。如N2、CDA等。因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。即Bulk Gas。特气—Specialty Gas。2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。  厂房及气体功能介绍 2-1-1大宗气体的种类  * 大宗气体 中文名称 英文名称 干燥压缩空气 CDA 普通氮气 GN2 高纯氮气 PN2 高纯氩气 PAR 高纯氧气 PO2 高纯氢气 PH2 高纯氦气 Phe 大宗气体种类   * 2-2 Specialty　Gas半导体厂所使用的Specialty Gas种类繁多，约有四、五十种，依危险性