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TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc294461911 摘 要 PAGEREF _Toc294461911 \h 2
HYPERLINK \l _Toc294461912 第一章 绪论 PAGEREF _Toc294461912 \h 2
HYPERLINK \l _Toc294461913 1.1课题开发背景 PAGEREF _Toc294461913 \h 3
HYPERLINK \l _Toc294461914 1.1.1 选题背景 PAGEREF _Toc294461914 \h 错误!未定义书签。
HYPERLINK \l _Toc294461915 1.2 研究现状及发展趋势 PAGEREF _Toc294461915 \h 3
HYPERLINK \l _Toc294461916 第二章 柔性电路板 PAGEREF _Toc294461916 \h 5
HYPERLINK \l _Toc294461917 概述 PAGEREF _Toc294461917 \h 5
HYPERLINK \l _Toc294461918 2.1柔性电路板的结构 PAGEREF _Toc294461918 \h 6
HYPERLINK \l _Toc294461919 2.2 FPC的种类 PAGEREF _Toc294461919 \h 6
HYPERLINK \l _Toc294461920 2.3 FPC柔性电路板的特点 PAGEREF _Toc294461920 \h 7
HYPERLINK \l _Toc294461921 第三章 FPC生产线工艺流程 PAGEREF _Toc294461921 \h 9
HYPERLINK \l _Toc294461922 3.1 概述 PAGEREF _Toc294461922 \h 9
HYPERLINK \l _Toc294461923 3.2 生产线的工艺流程 PAGEREF _Toc294461923 \h 9
HYPERLINK \l _Toc294461924 3.3 FPC生产线工艺流程各个工序 PAGEREF _Toc294461924 \h 9
HYPERLINK \l _Toc294461925 3.3.1 开料 PAGEREF _Toc294461925 \h 9
HYPERLINK \l _Toc294461926 3.3.2钻孔 PAGEREF _Toc294461926 \h 9
HYPERLINK \l _Toc294461927 3.3.3 PTH PAGEREF _Toc294461927 \h 10
HYPERLINK \l _Toc294461928 3.3.4 曝光 PAGEREF _Toc294461928 \h 11
HYPERLINK \l _Toc294461929 3.3.5蚀刻 PAGEREF _Toc294461929 \h 12
HYPERLINK \l _Toc294461930 3.3.6线路 PAGEREF _Toc294461930 \h 12
HYPERLINK \l _Toc294461931 3.3.7贴Coverlay PAGEREF _Toc294461931 \h 13
HYPERLINK \l _Toc294461932 3.3.8压合 PAGEREF _Toc294461932 \h 14
HYPERLINK \l _Toc294461933 3.3.9印刷文字 PAGEREF _Toc294461933 \h 14
HYPERLINK \l _Toc294461934 3.3.10镀锡 PAGEREF _Toc294461934 \h 14
HYPERLINK \l _Toc294461935 3.3.11分条 PAGEREF _Toc294461935 \h 14
HYPERLINK \l _Toc294461936 3.3.12空板电测 PAGEREF _Toc294461936 \h 15
HYPERLINK \l _Toc294461937 3.3.13冲型 PAGEREF _Toc294461937 \h 16
HYPERLINK \l _Toc294461938 3.3.14 FQC PAGEREF _Toc294461938 \h 17
HYPERLINK \l _Toc294461939 3.3.15装配 PAGEREF _Toc294461939 \h 17
HYP
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