任务三的教学设计.doc

1.3 表面组装工艺材料 教学内容 贴片胶的化学组成、分类与作用 焊锡膏的化学组成、分类与作用 无铅焊料的类型 助焊剂的化学组成与分类 清洗剂的化学组成与分类 计划学时 6 教学目标 1.掌握各类表面组装工艺材料的组成、分类与作用 2.了解无铅焊料的类型及使用方法 教学重点 各类表面组装工艺材料的组成与作用 教学难点 各类表面组装工艺材料的组成与作用 教 学 过 程 导入新课 由教师引导思路，复习旧课，引入新课。 在SMT的发展过程中，电子化工材料起着相当重要的作用。目前，与SMT相关的化学材料种类繁多，而表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料，即SMT工艺材料。它主要包括几下几个方面的内容：贴片胶、助焊剂、焊锡膏和清洗剂。 二、贴片胶 表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件（或贴放片式元件），然后通过波峰焊就能将两种元器件同时焊接在电路板上。 贴片胶的作用就在于能保证元件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，因此，这种贴片胶不仅要有粘合强度而且具有很好的电气性能。 质疑：贴片胶是由哪些化学材料制成的呢？在SMT工艺过程中起到什么作用？ （一）贴片胶的类