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LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC知识回顾 ——END——谢谢！ * * 流延 填孔及印刷 冲孔 叠片 静压 切割 烧结 裁片 主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。 特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求（如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等）的基板。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。 配料 流延 刮刀成型及预固化 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除。 切刀 生陶瓷 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。 方法：机械冲孔，激光冲孔 激光束烧成孔 冲针冲击成孔 冲孔原理 孔径有Taper问题，精确度比较差，以光热能方式工作，易产生异物 成孔速度较慢 耗材较昂贵 缺点 速度快，耗材少 孔径准确 优点 激光冲孔 机械冲孔 冲孔类型 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 机械冲孔，激光冲孔 原理对比 PET film 生瓷片 Pin Die Vacuum 激光束 PET film 生瓷片 Vacuum 机械冲孔 激光冲孔 目的：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔。 多孔台板 刮刀 浆料 真空吸引 印刷网版 特制纸 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图形符合电路结构要求，并揭除印刷时的PET膜。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 方法：机械轴压 液体等静压 目的：将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割分离，便于进行烧结。而烧结后，陶瓷片将不易切割。 方法：金刚刀切割 激光切割 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 金刚刀切割 激光切割 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 200 400 600 800 1000 IN OUT A B C 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将生瓷基板加热烧结成熟瓷，使之瓷材硬化、内部浆料固化、结构稳定。对LTCC基板，加热温度一般低于900℃。 目的：对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节，以修正印刷误差、适配器件参数差异，以达到最佳系统性能。 方法：激光脉冲加热 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 自动光学检测系统可检缺陷包括： 过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、鼠啮、通孔、污染物、印制漂移、基板收缩、丝网老化等，同时系统还可分辨随机缺陷和系统缺陷。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试