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表面處理教育訓練 背景介紹 鉛的危害 鉛屬於重金屬，會沉積在人體內，當血液中鉛含量超過25mg/dl就出現中毒現象，從而影響到神經、生殖系統。鉛化物會溶於地下水，在土壤中擴散而難以控制。 歐盟之積極禁鉛 WEEE： 2006.7 全面禁鉛 RoHS(電子電機設備中危害物質禁用指令)：規定各會員國於2004.8.13以前完成立法，並在2006.7.1開始嚴格執法，禁止下列物質：鉛、汞、鎘、六價鉻、溴耐燃劑(PBB,PBDE)。 中國的禁鉛： 全面接受RoHS的規定，不允許特例出現。2006.7.1 開始執法 §1.1 OSP的特點 1.無鉛制程，廢水處理容易，綠色環保； 2.低成本，重工容易，產量高； 3.保護模具有良好的耐熱性、耐濕性； 4.經過多次回焊處理後，仍保持優異的焊接性； 5.銅箔焊墊面可保持平滑平整，最適合使用於高密度組裝基板。 OSP的生産流程圖 OSP的生産流程圖如下： 微蝕段 功能： 1.將銅面蝕出微粗糙度，以便為後續OSP薄膜與銅面提供良好附著力： 2.去除銅面氧化物。 原理： 1.K2S2O8+H2O K2SO4+H2SO5 H2SO5 +H2O H2SO4+H2O2 Cu+H2O2 CuO+H2O 2.CuO+H2SO4 CuSO4+H2O 藥液及管控參數: 1.PP-100(過硫酸鉀)(120±20g/L) 2.H2SO4 (3±2%) 3.銅含量(＜15g/L) 4.微蝕上/下噴壓力(1.5±0.5Kg/cm2) 5.微蝕速率(45±10μ) 6.溫度(44±2℃) OSP反應機理 (1)金屬銅在醋酸溶液中會被溶出微量銅離子 Cu Cu+ + e- Cu+2 + 2e- (2)Cu+ 將與 imidazole 迅速反應 (3)有機銅錯合物形成後,在銅面上逐步成長,增厚成膜 吸水滾輪 功能： 1.把板面上的水除去，避免將前槽之水帶入有機保焊槽； 2.把板面上多餘的槽液除去並形成均勻的有機薄膜，避免帶出過多的槽液使後面的滾輪表面形成F2(LX)活性成分結晶，影響保護膜外觀； 3.把板面上的水除去，利於隨後的板面乾燥。 注：目前二廠所用吸水(擠水)滾論材料為PVA和PU材料,其中微蝕和主槽後為PU材料噴管的下端必須浸在液面下，以免產生大量氣泡。 影響 OSP 膜厚的因素 pH 值 為控制膜厚穩定的最重要因素，pH值通常會愈來愈高，因為醋酸會蒸揮發掉，同時水洗槽也會帶入水分； 高pH值會讓 OSP 膜厚增厚。 浸泡時間 通常浸泡時間越長，OSP膜亦越厚，其可由線速來控制膜厚。 槽液溫度 溫度愈高膜厚愈厚,一般最合適的溫度在35-43°C之間。 活化物的濃度 其濃度變動之因素包括槽液水分之蒸發?帶入之水量及帶出之槽液量以及微蝕液之污染等。 A劑之濃度 成分A會逐漸消耗。 膜厚的測試 需藉由UV光譜儀量測裸銅測試板之OSP皮膜溶解後溶液中活化物的含量,以計算出膜厚。 1.将经过ENTEK全过程处理的试片切成合适尺寸: S cm2。 2.将切下的试片放入盛有V ml“溶洗液”的烧杯之后，要摇动烧杯3分钟。其间应该用玻璃棒把试片翻转一次，使两面都充分溶解。 3.分析溶洗液的F2活性组分含量。从溶液中取出小板后，以“溶洗液为参考液，在284 nm附近的最大吸收液波长处测定上述溶液的吸收值(Al)。 4.涂覆层的厚度(T μm)可以由下式获得: T = 0.105 × Al × V / 2S 溶洗液配置方法: 将25.5ml 36%的盐酸(HCl)与133ml甲醇(CH3OH)混合，再用純水稀释至1.0升配制成“溶洗液”。此溶液用于溶解有机保护膜和分析工作液时的稀释液。 微蝕量的測試 咬蚀量测试: 1.取铜箔板A cm × B cm 2.置于生产线之烘干段烘烤，取出冷却后以微量天平秤重，得M1(克) 3.再拿至产线跑至中检段取出並置于烘干段烘烤，取出冷却后以微量天平秤重，得M2(克) 由公式m=ρV可计算出咬蝕量 etching amount(μ) = (M1-M2)×92900/(A×B×2×2.12) 微蝕速率影響因素: 過硫酸鉀濃度(主要反應,促進微蝕) 硫酸(提供酸性環境,促進微蝕) 溫度作用時間(加快反應進行,促進微蝕) §1.4 OSP品質不良 Failure Mode Of OSP 1.膜