石墨烯基界面导热材料的研究现状方案.docVIP

石墨烯基界面导热材料的研究现状 尚玉，张东 （同济大学材料科学与工程学院 先进土木工程材料教育部重点实验室，上海200092） 摘 要：随着电子器件等对有效散热的需求日益迫切，石墨烯基界面导热材料由于其优异的热性能成为近年来研究的热点。本文综述了石墨烯基界面导热材料的组成成分，介绍了其热导率的预测模型和测定方法。并且了结合热导率模型，分析了填料本质导热性，填料添加量及其在基体中的分布，界面耦合强度等因素对其导热性的影响。最后，对其今后的研究和发展进行了分析和展望。 关键词：石墨烯；界面导热；热导率；影响因素 1 引言 随着电子技术迅速的发展电子元器件的集成程度和密度不断提高在热管理中起到十分关键的作用 界面导热材料是一种普遍用于IC）封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，散热性在存在空气间隙空气导热系数只有0025 W/(m· K)，是热的不良导体，将导致接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，，（~70%）1~5 W/(m· K) [5]。因而对于更好的界面导 基金项目：国家高技术研究发展计划 (863计划) 课题(2012AA030303)；上海市基础研究重点项目(12JC1408600) 通讯作者：张东教授，博士生导师，Tel：021 Email：Zhangd