MSP430F6考核.pptx

MSP430F6考核题目电子121-3班信控学院电子信息工程教研室 题目1：基于MSP430F6638芯片内部温度测量系统 功能：利用MSP430F6638实验箱的内部温度传感器完成温度测量； 硬件：MSP430F6638实验箱的LCD段码显示模块、芯片的温度传感器等； 其他：MSP430F5529开发板或G2开发板加显示模块完成。 题目2：基于TMP006芯片温度测量系统 使用的硬件：MSP430F6638实验箱 要求：首先用实验箱的段码LCD显示出温度值；然后用实验箱的LED显示温度值；用实验箱TFT-LCD显示温度值；用实验箱检测单片机内部的温度值。 题目3：基于TMP100芯片温度测量系统 使用的硬件：MSP430F6638 要求：首先用实验箱的段码LCD显示出温度值；然后用实验箱的LED显示温度值；用实验箱TFT-LCD显示温度值；用DS18B20温度传感器实现温度测量。 题目4：基于MSP430F6638温湿度测量系统 功能：利用MSP430F6638实验箱和DHT11温湿度传感器完成； 硬件： MSP430F6638实验箱的TM1638模块、DHT11温湿度传感器构成一个温湿度测量显示系统。 其他：MSP430F5529开发板或G2开发板加显示模块完成。 题目5：基于MSP430F6638和18B20组成温度测量系统 功能：利用MSP430F6638实验箱和18B2