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KUWE Technology Co.,PCBA工艺制程May.03, 2016PCBA工艺制程 SMT制程D阶段印刷贴片AOI回流焊QC检查 DIP制程C阶段插件 ICT波峰焊修补焊QC检查PCBA工艺制程1锡膏印刷工装设备： 1.印刷机 2.钢网清洗机 3.钢网 4.钢网张力测试仪 5.锡膏测厚仪工艺说明：作业条件： 1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。 2.使用无铅锡膏。 3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。 4.作业人员必须熟悉设备操作程序。 5.锡膏使用的环境温度为25±5℃，相对湿度在30%～75%之间。 点检项目： 1.印刷机印刷机功能应正常。 2.钢网张力＞35N /cm 。 3.锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏、 无遗漏、歪斜、锡珠、连锡等不良现象。 4.锡膏厚度：0.12mm~0.24mm。 PCBA工艺制程1.1锡膏存放及使用工装设备： 1.锡膏搅拌机 作业条件： 1.从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时间，锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。 2.使用无铅锡膏。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。 4.回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内进行储存。 点检项目： 1.锡膏搅拌机功能应正常。 2.锡膏有效期为6个月。 3.锡膏储存在冰箱必须24小时通