SMT基础知识绍.pptVIP

制订部门：生产部制 订 人：潘明峰审核：徐 健制订日期：2012.2.6版 本 号：A1/0 一、SMT的由来及发展 SMT: Surface Mount Technology表面贴装技术 DIP: Dual ln-line Package双列直插式封装 SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术SMT是新一代电子组 装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 电子机器的性能为之双倍提升。迄今成为军事用途与航空工业仍利用SMT的最大的理由 是因其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度.就整体功能而言,其较传统通孔插装技术之大为增高,实不言而喻也. 在1970年早期,业界中另一种更为新进的SMD,称为“密装式无脚芯片载体” Hermetic leadless chip carrier,常以“HCC”或“LCC”简称之,为军品及航空之应用领域,开创了另一新的里程碑.在1970年代末期,一些商业公司开始对外宣称,其有能力利用塑料做成表面黏装的各种零件,如SOT23、SOIC、PLCC等,这些公司能使用标准的电路板制造技术,且对于提高布线密度已有极大之裨益,从这个观点出发,一些脑筋动得快的汽车及计算机制造业者,利用上述那些新的塑料SMDs技术开始推陈出新,令此两大工业至此才开始真正起飞.关于此SMT技术至今仍深受业界欢迎，处于绝对的优势,其远胜于传统之通孔插装技术乃为必然的趋势,其好处之多自不待言,其功劳更是不可磨灭. 由于社会的不断发展,人们越来越重视高科技的发展,当电子产品愈来愈朝轻、小而又兼要功能之增加与质量的提升,电路板制造组装技术,就必须由传统的通孔插装技术THT-Through Hole technology进展到表面黏着技术SMT-Surface Mount Technology.二、SMT的认识 SMT : Surface Mount Technology表面贴装技术 SMD : Surface Mount Device又称“SMC”Components表面贴装零件 SMA : Surface MountAssembly表面贴装之装配品 HMT : Hand Mount Technology手放贴装技术 PCB : Printed Circuit Board印刷电路板 PCBA: Printed Circuit BoardAssembly印刷电路组装板何为SMT呢? 相信是读者急于想弄清楚的,何谓“SMT”乃是可在“板面上”挤满及焊牢极多数“表面黏装零件”SMDs的电子装配品之一种技术.SMDs有时亦称为SMCsSurface Components可被定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后,使之搭接成为一体” SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只 有几十分之一的器件三、SMT的设备? 由于表面黏装技术SMT及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放置机的不断的革新.多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异,其等之工作顺序是: 由真空转轴及吸头所组成的取料头Feeder先将零件拾起Picking up. 旋转零件的方向或角度以便对准电路板面的焊垫. 经解除真空吸力之后,可使零件放置在板面的焊垫上. 上述三个连续动作即为一特定零件之“拾取与放置” Pick-and Placement的完整工作周期. 设备方面的发展也很大,贴片机由早期的低速机逐渐发展到中速机,再到现在的高速贴片机,达到贴装每颗零件为:0.09秒,甚至0.06秒,当然,零件的精度提高,对表面贴装技术来说要求就相应增高,而对于我们去实际操作、实际生产的人来说,就有必要认真学好每一项基础知识,来适应这一技术之发展. 四、SMT应用之领域 由于SMT不断地精益求精,不断地持续成长向前迈进,导致今日大多数的工业其所生产的电子制品中几乎多少应用到SMT了.其甚至也应用于高科技中,包括卫星及可操纵之航天设备等方面. 至今日,应用之领域包括、通信行业、数码行业、医疗行业、电脑行业、家电行业、汽车行业、卫星导航、节能环保、航空设备及军事设备等等电子行业都离不开该领域技术 医疗专用之电子器材是商用电子工业的另一项发展,且更日趋依赖SMT所带来之好处,因其关系的是生命之安危,故必须维持其高水平之可信赖度,其任务之重非同小可.在此工业领域中,