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中图分类号: 密级:
UDC: 编号:
毕业设计
设计题目名称:音频功率放大器的制作 学 生 姓 名:
专业名称: 机电一体化 班 级: 学 制: 三年 学 号: 学历层次: 指导教师: 评 阅 人:
论文(设计)提交日期: 2011 年 6月 18 日 论文(设计)答辩日期: 2011 年 6月20 日
中文摘要
本文首先介绍了音频功率放大器的发展史和基础知识,通过对各类放大器特点的对比,选择了甲乙类放大电路。我们设计的电路由同相比例运放和双电源互补型推挽放大电路组成,此外,对电路的选择、元件的选择、参数的计算分别做了介绍。
通过仿真模拟软件对设计好的电路进行调试,对出现的问题进行分析加以改正,最后焊接制作出实物电路板。
关键词 : 功率放大器,双电源互补推挽放大电路,仿真模拟
Abstract
This paper describes the audio power amplifier and basic knowledge of history, by comparing the characteristics of various types of amplifier, select the class AB amplifier. We designed the circuit by the same relative proportion of dual power op amp and the complementary push-pull amplifier circuit, in addition, the choice of the circuit, component choice, the parameters calculated separately introduced.
Through simulation software designed circuit debug, analysis of problems to be corrected, the final welding to produce the physical board.
Keywords: power amplifiers, dual power complementary push-pull amplifier circuit, simulation
目录
前言 1
第一章功率放大器的发展过程 2
1.1早期的晶体管功放 2
1.2功放的发展方向—数字放大器、无线功率放大器 3
第二章功放的主要性能指标 5
2.1输出功率 5
2.2频率响应 5
2.3失真度 5
2.4信噪比 6
2.5输出阻抗 6
第三章电路选择 7
3.1电路类型的比较和选择 7
3.2电路设计 8
3.3电路分析 9
第四章元器件的选择 14
4.1电源的确定 14
4.2集成运放的选择 15
第五章参数的计算 16
5.1电路放大倍数的计算 16
5.2电路各元件取值的计算 18
第六章电路仿真 20
6.1仿真软件介绍 20
6.2仿真分析 21
6.3仿真结果 23
第七章电路板的制作 25
7.1焊接前的原件电路布置图的绘制及实物图 25
7.2关于焊接时电路一点接地问题 26
第八章电路调试 28
总结 30
参考文献 31
致谢 32
前言
随着科学技术的飞速发展,人类进入高速发达的商品社会,市场里各种电子商品琳琅满目,给生活带来极大的方便。但是不少非常实用的电子制品成果,或者受到多方面因素的制约,或者时机尚未成熟,往往很难转化为商品。然而,如果我们能够亲自动手制作,不仅可以使自己的创意得以实现,还能丰富生活,体味乐趣,更重要的是通过制作,有利于我们掌握电子制作技术的技能,激发创造性。
音频功率放大器是音响系统中的关键部分,其作用是将传声元器件获得的微弱信号放大到足够的强度去推动放声系统中的扬声器或其他电声元器件,使原声响重现
第一章功率放大器的发展过程
1.1早期的晶体管功放
?半导体技术的进步使晶体管放大器向前迈进了一大步。自从有了晶体管,人们就开始用它制造功率放大器。
早期的放大器几乎全用锗管来制作,但由于锗管工艺上的一些原因,使得放大器中所用的晶体管,尤其是功放管性能指标不易
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