德仓fpca品质检验j规范.doc

目的 建立FPCA入库检验的检验方法和检验标准，使FPCA检验规范化和标准一致性，确保入库FPCA的品质。 范围 适用于深圳市德仓科技有限公司背光产品FPCA检验。 职责 3.1 SMT：负责生产过程中产品的自检和全检。 3.2 品质部IPQC：负责制程巡检和入库抽检。 定义 4.1 FPC ――Flexible Printed Circuits Board 柔性线路板 4.2 FPCA――Flexible Printed Circuits Assembly 柔性线路板贴装，通常指贴片后的FPC半成品。 工作内容 5.1 特性检查 5.1.1 检验时机：SMT检验人员在进行外观检验之前对过完回流的FPCA进行特性检查。 5.1.2 检验工具：15mm 20mm 25mm铜棒 5.1.3 检验方法：将没有分片的FPCA根据LED的厚度，围绕相对应的铜棒进行焊接强度的弯折检查《0.4T使用25mm的铜棒，0.6T使用20mm的铜棒，0.8T使用15mm的铜棒。》 5.1.4 检验标准：将FPCA进行弯折后，观察LED和焊盘，不能有LED灯脚脱离焊盘或焊盘脱离PI，否则视为不良。 5.2 外观检验 5.2.1 检验时机： 1、生产之前，先将FPC进行烘烤，生产线对烘烤后产品进行外观全检； 2、对分片后FPCA产品，生产线进行外观全检； 3、生产过程中IPQC对FPCA进行抽检，并将检验结果记录在IPQC产品抽检记录（SMT）； 4、生产全检完成后，IPQC对生产送检的产品按照《抽样方案》进行抽检，并将检验结果记录在SMT检验记录表。 5.2.2 检验工具：放大镜、目视 5.2.3 检验方法：十指全部带手指套，眼睛距离产品30-40 CM，在日光灯下使用放大镜进行目视检验。 5.2.4 检验标准： 5.2.4.1 金手指外观： 1、助焊孔的位置尽可能位于金手指中间，不允许偏到PI上； 2、流焊孔不可成环形，堵塞面积≤1/3孔面积可接受； 3、孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象； 4、金手指漏在覆盖膜外的部分有且只能有一个孔； 5、覆盖膜不可压过； 6、氧化不可接受； 7、脏污、异物、白油 D≤0.15mm可接受； 8、有刷痕无裂痕可接受； 9、划伤：不划破金层可接受； 10、金手指卷起或翘曲≤0.05mm可接受； 11、金渣、掉粉不可有； 12、金手指边缘毛刺≤0.05mm可接受； 13、不可有折痕； 14、金手指沾锡不可接受。 5.2.4.2 PI： 1、产品边缘光滑或产品边缘粗糙，但毛刺不大于0.5mm可接受（组装边毛刺不接受） 2、边缘出现连续磨伤或冲切不断，目视金手指卷起均不可接受； 3、连接点/半断点要符合图纸要求，如图纸没有标识，原则要在两颗LED焊盘中间，而且离线路较远的地方 4、PI颜色须与样品一致，且经过回流后不能有明显变色； 5、PI分层不可接受； 6、不可有（V形）不可恢复的折痕； 7、异物在PI上不造成板面明显突起可接收； 8、分片后FPC不可将线路撕断，不可有线路裸露在PI外。 5.2.4.3 白油： 1、白油破损、灯口白油D≤0.5mm可接受； 2、白油上焊盘，左右两端面积≤1/5焊盘面积，可接收，上下端不接受； 3、不可有白油脱落，变色。 5.2.4.4 焊盘： 1、焊盘漏镀、氧化、明显变色（变白或变黑、发黄）不可接受； 2、覆盖膜上焊盘0.15mm可接受； 3、焊盘位溢胶≤1/5焊盘面积可接受； 4、脏污、异物、白油 D≤0.2mm可接受； 5、焊盘缺口、凹陷、针孔面积≤1/5焊盘面积可接受。 5.2.4.5 线路： 1、短路、断路、线路裂痕不接受； 2、线路残缺≤1/3线宽可接受； 3、相邻导线间的异物D≤0.2mm可接受，异物不可跨越两导体。 5.2.4.6 灯偏：LED发光面与FPC边缘线的角度应小于5度，否则为灯偏不良。 5.2.4.7 灯浮：LED底面与FPC表面距离应小于0.2mm，否则为灯浮不良。 5.2.4.8 虚假焊：LED灯脚没有与焊盘焊接上或焊接不牢。 5.2.4.9 少锡：LED灯脚上锡应为LED灯脚面积的1/3以上，否则视为少锡不良。 5.3 电性检查 5.3.1 检验时机： 1、回流后，SMT检验人员进行外观检验后的产品； 2、IPQC对生产过程中的FPCA进行抽检，并将检验结果记录在IPQC产品抽检记录（SMT）； 3、IPQC对SMT送检的产品进行外观检验后的产品并将检验结果记录在SMT检验记录表。 5.3.2 检验工具：电源、FPCA点亮治具、