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出 差 報 告 書
年 月 日: 部門/職稱:研發二部 高級工程師 會議時間:Thursday, 2 Nov 2006 報告內容: 1. 行程說明: 1月日 由 11月日 11月日 由出發回 2. 參加會議經過: 。。 2.2 Microsoft SideShow remote control meeting於200年月日在召開
Mechanical
PCB Layout
等等。 2.3 此行會議與智邦科技劉釗平先生一同參與,我負責瞭解 WinBond 對本公司藍芽模組的需求,而智邦科技劉釗平先生則負責 SideShow 搖控的 PCB layout 。 2.4 下午我與 WinBond controller 之軟體人員 Eyal Barzilay 和 Ami Sabo 直接溝通討論有關本公司藍芽模組應提供之功能(REQ、CFM、IND),對於工作上的瞭解非常有效率,實在對於我在這個案子上的進行有很大的幫助。 2.5 我於11月3日由桃園中正國際機場到西雅圖,參與會議,回程於11月3日由Seattle-Tacoma 國際機場回桃園中正國際機場。 3. 參加會議心得: 3.1 這次是我第一次代表公司參與國際性的會議,深感榮幸能夠各國前來的專家。 4. 攜回資料名稱及內容 4.1 本次會議後攜回 5. 微軟西雅圖總部留影
我於微軟西雅圖總部 Building 32 留影
Winbond 的二位軟體工程師
剛進 Microsoft
背後是裡頭 Halloween 的擺設
Eyal Barzilay
Eyal 與我
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