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JUMP 3D CAD點檢要項
CAD建构原则:
保持外观一致
保持装配性及成型性
零部件间接合的合理性
(1)輪廓
1. KD件與CAD圖做比對是否有漏建構情形。
2. 成品應符合點群所圍出之輪廓。
3. 成品檢查拔模角。
4. 成品勿有重疊面
5. 依點群與成品量測成品與板金做接觸之處及支撐點。
. 判斷成品的分模線,在模座與模仁部位與分模面可由手的觸感判斷出來,入
仁部位手的觸感會很銳利,自然生成則會有圓角而較為柔順。
雙色與包模可由總與分模結合方式區別,且以頂出痕位置作判別,包模會在分模有頂痕。出Unit無線組,出A則有線組,僅有品號3開頭(SAE)BOSS螺絲照原廠件,. 電鋳須檢查種類 (1) 進口電鑄 (2) NC加工 (3) 一般電鑄11. 電鑄的肉厚為2.0mm二.CAD建构时,任何部件,都需拔模角度BMC:材料需保证3度以上拔模角度。若遇配合处则依KD件;若改变拔模角度后,与KD件差异过大时,应保证1.5度拔模角度。其它材料:需保证1.5度以上拔模角度。若遇配合处则依KD件,若改变拔模角度后,与KD件差异过大时,应保证0.5度拔模角度。
產品的拔模角度(Drafts)主要幫助從模具中取出成品。拔模角度的多寡必須考量產品深度與產品的功能。
拔模角主要是平行於模具的開關動作方向。
若是可能拔模角應該要儘可能大。正常的拔模角度為1~2度,而肋則可選擇0.5度的拔模角,若深度不超過12.5mm(0.5inch),且將需要拔模角的地方拋光,則可以使用很小的拔模角。若有咬花時每千分之一深的咬花加上1~1.5度的拔模角。咬花時所需的最小拔模角度與成品的材料收縮率,壁厚與咬花種類有關。
若是需要完全沒有拔模角則要考慮使用側向移動開模,如滑塊。零件配合部分
一.在CAD建构及审核时,要特别注意,两零件间的配合关系及尺寸
固定PIN長度不足
建构时要注意灯炮座和线路板 ,此类零件多不开模因,但因为配光需要, 所以需要建构。但可只简单建构配光所需重要位置。三, 各零件间间隙应保持在1.0mm以上四.注意R灯泡座孔,电动调整组之B止固定耳,左右两面的关系(多为平移和旋转,非镜像)
(不良案例)上图电动马达处模具厂将它做为镜射,实际应为平移。此类情况大部分车灯应为平移,很少有镜射。外觀
一.应特别注意,灯壳处对外观的影响超音波结合
注意事项:
底座与灯壳间间隙保持在0.3以上
熔接足仅为三角形部分,切不可将RIB一起熔接
熔接足高度取,0.6, 0.7, 0.8, 0.9四种尺寸. 夹角可取60度,90度两种角度. 请跟据RIB的大小宽度做合理的搭配.
熔接足应居于RIB的中间,切不可偏移.
RIB与B的配合面应水平, 除特殊情况外,切不可倾斜SEC B-B
DETIAL請修改如下面型式(2) 超音波超音波為點結合與整圈結合,形狀為三角形(技術手冊热板篇
若KD件有溢料沟槽,则在CAD上需建构,切不可遗漏
熱板干涉1.5mm(TYC标准)
(1) 熱板熱板干涉2.4mm(技術手冊)(帝宝标准)灯座焊接筋高度通常做1.2+1
灯座焊接筋宽度通常做1.5+1不良案例:振动摩擦篇
(3) 振動摩差振動磨擦干涉為1mm振動磨擦時 LENS 之 RIB側牆與底座間需有 1 mm間隙,以防震動焊時將底座側牆震傷(最大震幅 1.2mm)胶沟篇(4) 熱熔膠與PU膠 熱熔膠肋與底間距為0.5~0.8mm,並需注意膠牆是否比間距高(結合強度)。
2. 成品組裝後各件是否干涉,膠溝與肋配合是否正常(全週檢查)。
3. RIB設計為肉厚的0.8。花纹篇
KD件上的花纹,除了半圆柱花纹外,其它的花纹都需要建构出
如下图所示,灯壳侧花,以及副反射镜侧花,均为规则半圆形,些内花纹,可用线条表示不良案例:下图所示花纹,非规则半圆形,则应依KD建构肉厚问题
因考模具成形问题, 底座肉厚应合保证在2.0以上
CAD建构时允许0.2mm的误差, 若KD件肉厚为2.0mm以下时, 在不干涉和影响配合的情况下, 可自行设变到2.0mm.
电铸仁基本肉厚(不包含花纹之肉厚)统一建构为1.7mm. (不论KD件实际肉厚)
(3)設變與SOCKET
以2個成品比對socket是否方向正確,mirro or 旋轉或是平移。
設變零件與圖面比對差異性。
量測socket的焦距
socket編號尾數2代表三條電線1則為2條電線。
設變的socket角度以KD件主副燈絲做定位,防水牆與socket座距離不變,socket座直徑亦須與KD核對。
6. socket外徑和防水牆是否衝突,且需確認方向。
7. 設變零件與KD件作比較以調整開模尺寸,使新模具能合用
8. 線路板所有承接面需同平面
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