软硬结合板培训教材.pptVIP

软硬结合板PLANNING简介 1.DFM 2.软板位置开窗规则 3.补充说明 DFM-REGAL 1 CONSTRUCTION DFM-the numbering for sub-core/tooling ＊为了便于厂内部沟通现将各半成品及相关程式命名作如下图大致规定： DFM-REGAL 1 MATERIALS ＊外层铜箔的选择，主要考虑如下两方面： １.铜箔厚度选择原则上按照客户SPEC,但需要考虑外层线路情况,４/４mils线路需要考虑用HOZ或则更薄的铜箔 ２.铜箔类型选择主要看外层表面到软板表面的高度H及软板部分的面积,见下图示意： 按照新加坡高德的经验： 当H=23.8mils时或则软板区域在整个working panel中占据的面积超过５０％时，需要用 SHTE，如果同时线宽线距是４/４mils或则更小时则选用HOZ的RA退火铜箔，其它情况，用普通类型铜箔(HTE)即可。 DFM-REGAL 1 MATERIALS ＊ Flex core0.0025” 标准FR4,基铜厚度按照客户SPEC，但铜箔类型一定要是SHTE铜箔,除非客户要求2OZ以上基铜． ＊PP(B-stage) 　为了防止树脂流到软板区域，软硬结合板压合中只选择低或则中胶流量(Low/Medium flow)的PP,PP类型一般是1080,106。但优先选择1080,106比较贵。当设计中需要叠合多张PP时(超过３张时)，就需要考虑用光板(无铜基板)减少PP张数。 ＊非Flex core 　标准的FR4，和普通硬板材料一样 DFM-REGAL 1 MATERIALS ＊ Cover-lay 软板部分用的Cover-lay选用规则如下： 当Flex-core基铜厚是HOZ时，用R/Flex C2005 C110; 当Flex-core基铜厚是1OZ时，用R/Flex C2005 C210; 当Flex-core基铜厚是2OZ时，用R/Flex C2005 C310。 Cover-lay形态是一卷一卷的，宽度分为12”和24”两种． 我厂用的Cover-lay供应商是Roger DFM-GERBER REVIEW ＊Flex-core中的导体图形距离Flex-core边缘至少25mils,具体见下图示意： DFM-GERBER REVIEW ＊其它线路层距离FLEX-CORE交界线安全距离H如下： 当其它层线路线宽=10mils,H=25mils，具体见下图示意： DFM-GERBER REVIEW ＊当其它层线路线宽10mils,H=30mils,具体见下图示意： DFM-GERBER REVIEW ＊孔距离FLEX-CORE交界线安全距离H如下： 非零件导通的via孔H=30mils; 零件孔和工具孔H=50mils,具体见下图示意： 软板位置开窗规则 ＊非FLEX内层CORE，光板，最终压合用PP窗口设计与客户设计FLEX区域等大； ＊TGT3压合(将cover-lay压合到FLEX-CORE上）用的PP,我厂通常命名为cover-coat，窗口设计需要比FLEX-CORE交界线单边小３０mils，具体见下图示意： 软板位置开窗规则 ＊Cover-lay(我厂通常命名为kapton patch)尺寸设计如下： 见下图示意： X方向要比FLEX-CORE交界线单边大１０mils； Y方向考虑手工作业偏差，为了保证Cover-lay100%覆盖FLEX-CORE区域，要比FLEX-CORE边界线单边大１５mils。软板位置开窗规则 ＊ 冲Cover-lay用刀模设计 在planning过程中，需要优先开刀模，因为一投料马上就会到冲cover-lay工序。 刀模可以根据Cover-lay大小设计为２连片，３连片或则更多 提供给供应商的基本信息如下： 1.实际需要的cover-lay外型图； 2.定位pin的位置及定位pin的大小，根据供应商的反馈他们最大的定位pin为0.1181”； 3.刀口的方向，为了便于操作，按照新加坡厂的经验，建议新的料号让供应商开刀面模具，即从刀口的方向看，外型和我们提供的图纸保持一致。 补充说明 ＊当非FLEX内层CORE的基铜厚为２OZ，用Low/Medium Flow压合会产生空洞等缺陷，因此需要用Normal Flow的PP预先压合一次(理论和TGT3一样），为什么不放到最终压合去压，是因为Normal Flow的PP在压合过程中，树脂会流到 　FLEX-CORE区域而引起失效。 ＊当遇到整张cover-lay压合的modified regal-flex时，有两个地方需要用到PLASMA 1.TGT3压合后的PLASMA主要是为了粗化Cover-lay的表面，用来增大与其它PP的结合力；