SMT印刷模板概述课件.pptVIP

SMT过程及影响因素 模板的制作方法 化学蚀刻 激光切割 电铸成型 激光切割模板 VS 化学蚀刻模板 开孔上下梯度 能得到更多的焊膏体积 模板设计 厚度 形状 位置 模板设计 印刷焊膏模板常规开孔位置 印刷焊膏模板常规开孔形状 印刷胶水模板常规开孔位置及形状 开孔形状对脱模的影响 特殊器件 对于FinePitch元件,为避免连焊通常沿宽方向缩小10%, 或将开孔处理为拉链状. BGA ,CSP开孔比例为1:1.也可以将开孔从焊盘的圆形扩展为正方形,四周倒圆角,以增大锡膏量. 对于通孔,通常将开孔扩大5%~10%,以保证足够的焊锡量. ….. 模板检测 其实网板的检测,最重要的依据是印刷效果. 通常一块合格的模板外观应为:模板开孔边缘形状完整整齐,表面平滑,绷网平直有力. 模板印刷常见问题及解决 常见问题及解决 印刷胶水 开孔中心位于一对焊盘的中心. 开口宽度为焊盘间隙的30~40%,长度比焊盘长出0.5mm. 以长条形胶水孔为常见,直角倒圆. 模板设计 印刷焊膏模板厚度 印刷胶水用模板通常选用0.2mm厚,或者更厚. 焊盘 开孔 焊盘 开孔 焊盘 开孔 模板设计 模板设计 模板设计 模板设计 印刷焊膏模板推荐开孔尺寸 印刷胶水模板开孔推荐尺寸 模板设计 不同品牌、型号的胶水有着不同的特性,这里的参数值都是对于Heraeus PD955PYH而言. 模板设计 模板设计 模板制作--绷网 网布 胶粘剂 绷网拉力 模板应用 模板应用 * 模板的制作与应用 公司简介 服务特色 模板图片 PCB 印刷 贴片 焊接 Pattern design Land Stencil design Solder or adhesive Screen printer Position accuracy Place gap chip Temp profile Air atmosphere 1 制作材料:金属,塑料... 2 制作过程:化学蚀刻,激光切割,电铸成型 3 用途:印刷胶水,印刷锡膏,检验用... 模板的分类 Material .Stainless steel (300,400 series) Type -Half Hard to Full Hard -Brass is being used less(low hardness ,wear) -Plastic(Kapton)stencil are being used for low volume application Alloy Nominal(Essential Elements) 17%Cr-7%Ni-balande Fe(0.15%C Max) 18% 18.5% 304L 18.5% 316 316L 410 Alloy 42 模板的用途 印胶 稳定的周期(能小于10秒) 胶点高度可变 胶点可以为任意形状 胶点位置由模板固定 元件多 考虑到周期 SMT装配工序首先是施胶 点胶 周期由点胶点数决定 点胶高度可变 只能为圆形 位置可编程 元件数量不多 无须考虑周期长短 在施胶之前要涂敷其他材料 刷 胶 VS 点 胶 选择模板加工方法时主要考虑的因素: 要求的最小间距和开孔尺寸. 模板的释放焊膏性能. 降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足. 加工材料的成本、成品率和周期. 模板材料的寿命和耐用性. 要求的焊膏的厚度. 化学蚀刻 化学蚀刻模板: 用化学方法蚀刻形成模板开孔.适用于制作黄铜和不锈钢模板. 开孔呈碗状,焊膏释放性能不好. 推荐用于元件pitch 值大于20mil以上,如pitch 值为25~50mil 的印刷. 通常制作模板厚度为0.1~0.5mm. 通常开孔的尺寸误差为1mil,位置误差. 鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗. 价格比激光切割和电铸成型都便宜. 激光切割 激光切割模板: 模板开孔使用激光切割而成. 开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大1~5mil,有利于焊膏的释放. 开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil. 价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜. 孔壁不如电铸成型模板光滑. 通常制作模板厚度为0.12~0.3mm. 通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷. 电铸成型 电铸成型模板: 用化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法. 自然形成梯形开孔,有利于焊膏释放. 制作过程中自然形成开孔的保护唇,保证印刷过程中焊膏不会挤出模板底部开孔.大大减少清洗模板的次数. 孔壁光滑,极利焊膏的释放. 通常制作2~12mil(0.05