焊接质量际检测技术.docVIP

1、焊接检验可分为破坏性检验、非破坏性检验和工艺性检验三类。按焊接检验进行的过程，焊接检验可分为：焊前检验、焊接过程中检验、焊后检验、安装调试质量检验和产品服役质量检验。 2、熔焊缺陷可分为以下六类分类：裂纹；孔穴；固体夹杂；未熔合和未焊透；形状和尺寸不良；其他缺陷。 3、焊接裂纹是指金属在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。 4、固体夹杂体现形式：夹渣、夹钨。 5、未融合和未焊透的区别：在焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完熔化全结合的部分称为未熔合；焊接时，母材金属之间应该熔合而未焊上的部分称为未焊透。 6、缺陷之所以会降低焊接结构的强度，其主要原因是缺陷减小了结构承载截面的有效面积，并且在缺陷周围产生了严重的应力集中。 7、焊接施工质量的控制应该包括：焊接前质量控制、焊接施工过程质量控制、焊接后最终质量检验等三个阶段。 8、焊接工艺评定是指用拟定的焊接工艺，按标准的规定来焊接试件、标准试样，测定焊接接头是否具有所规定的要求的使用性能。焊工合格证有效期为3年，提前3个月提出申请，重新考试。 9、氢的聚集、淬硬组织的产生和应力的存在是导致冷裂纹的主要原因。焊前预热则可避免或减缓上述不利因素的影响。焊接后立即对工件全部或局部进行加热或保温，使其缓冷的工艺措施称为后热。后热可减缓焊接接头的冷却速度和加速氢的逸出，防止产生延迟裂纹。如果焊后能及时进行消除应力热处理，则可免去消氢处理。通常预热、后热温度的测点应距焊缝边缘100-300mm。 10、每一次熔敷所形成的一条单道焊缝称为焊道。 11、生产过程中采用的焊接检验试板有以下两种：工序试板、产品试板。焊后热处理是为改善焊接接头的组织或消除残余应力而进行的热处理。 12、焊缝外观检测的常用量具有平直尺、钢卷尺、深度游标卡尺、内径千分尺、外径千分尺、塞尺（或称塞规）以及千分表等。 13、压力试验又称强度试验，主要用来检查焊接接头的强度和致密性。压力试验包括水压试验和气压试验两种方法。 14、压力容器常用的致密性检测方法分为气密性检测和密封性检测两类。 15、射线检测是利用射线可以穿透物质和在物质中有衰减的性质来发现物质内部缺陷的一种检测方法。具有一定能量的高速运动着的电子突然被阻止时，伴随电子动能的消失或转化会产生X射线。管电压决定了X射线的能量（管子能力）。射线的穿透力取决于电压。 16、γ射线是由放射性物质内部原子核的衰变过程中产生的。所谓衰变，是指具有放射性物质的原子核，会自发的放射出某种粒子（α、β、γ）而能量减少的现象。 17、由于γ射线的波长比X射线短，因此射线能量高，具有更大的穿透力。 18、当射线穿透物质时，由于物质对射线有吸收和散射作用，从而引起射线能量的衰减。射射线在物质中的衰减程度取决于物质的厚度及该物质的衰减系数μ。 19、射线检测原理：当射线通过被检测物体时，有缺陷部位与无缺陷部位对射线的吸收能力不同，一般情况是透过有缺陷部位的射线强度高于无缺陷部位的射线强度，因而可以通过检测透过被检物体后的射线强度的差异，来判断被检物体中是否有缺陷存在。按照显示缺陷的方法不同可以分为射线照相法、电离检测法、射线荧光屏观察法、射线实时成像法和计算机断层扫描技术等。 20、射线照相法检测的原理：射线在穿透物质的过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射而使强度减弱。如果被透照物体本身内部有缺陷，而缺陷处的衰减系数与工件的衰减系数不同，则缺陷区域透过的射线强度会与周围产生差异，射线强度的差异使得胶片感光程度不同，在经过暗室处理后得到的射线底片上即显示出缺陷影像。X射线即X射线探伤机，按其结构形式分为携带式、移动式、固定式。 21、X射线机主要由X射线管、高压发生器、控制装置、冷却器、机械装置和高压电缆等部件组成。X射线管是X射线机的核心部件。它是一种由阴极、阳极和套管组成的真空电子器件。套管是X射线管的外壳，作用是为了使高速电子在管内运动时阻力减小，管内要求有较高的真空度。 22、实际焦点垂直于射线束轴线的投影，即在X射线传播方向经光学投影后的尺寸，称为有效焦点。有效焦点越小，胶片感光越好，成像清晰度越高。焦点分为有效焦点和实际焦点。 23、在保证穿透的情况下选用低管电压。 24、射线照相法具有灵敏性高、射线底片可作为质量凭证长期保存、适应范围广等优点。 25、通常按卤化银颗粒的粗细和感光速度的快慢对射线胶片进行分类。检验质量和像质等级要求高，就选用颗粒小、感光速度慢的胶片，反之，则可选用颗粒大、感光速度快的胶片。 26、射线照相法中广泛使用的增屏主要有金属增感屏和荧光增感屏。金属增感屏最好增强胶片，后屏过滤散射线。前屏较薄，后屏较厚。 27、像质指数是评定灵敏度的重要指标。像质计：评价射线照相质量的重要指标是灵敏