SMT Basic Knowledge Share - R2.pptVIP

Agenda SMT Introduction F/E Layout MPM Introduce Placement AOI Reflow Failure Share Process control What QA do Breaks – One 10-minute Break SMT Introduce SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊） SMT Introduce SMT的工艺过程 第一类 只表面贴装元件 A 单面装配 工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 B 双面装配 工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元 件=回流焊接 第二类 混合装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=贴装元件=回流焊接=反面=点胶(底面)=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰焊接 F/E Process control F/E Layout MPM MPM Introduction MPM 用模板(stencil)进行锡膏印刷。 印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。 在印刷过程中，锡膏是自动分配的。 当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域