LED制造技术与应用(十二).pptx

LED制造技术与应用(十二) 与LED应用有关的技术问题介绍2012-5-9与LED应用有关的技术问题介绍 一. LED的驱动方式 二. LED的散热技术 三. LED的光学设计 四. LED的防静电控制2. LED的驱动方式LED的驱动方式一般使用恒定电流源和恒定电压源进行控制。2-1 LED的恒定电流源驱动：图2.1 LED的恒流驱动(串联)图2.2 LED的恒流驱动(并联)√分选，测试2-2 LED的恒定电压源驱动：图2.1 LED的恒压驱动(串联)图2.2 LED的恒压驱动(并联)每种驱动方式均有优缺点，根据LED产品的要求、应用场合，合理选用LED驱动方式，精确设计驱动电源成为关键。一般的整流电路的输出电压随着电网电压的波动也会变化，由此可知，采用恒压源驱动不能保证LED亮度的一致性，并且影响LED的特性。因此，LED驱动通常采用恒流源驱动。 理想的LED驱动方式是采用恒压、恒流方式，但驱动器的成本会增加。2-3 典型LED驱动电路(实现恒流，恒压的电路) 2-3-1 镇流电阻方案。 2-3-2 镇流电容(降压)电路2-3-3 线性恒流驱动电路2-3-4、开关恒流驱动电路与LED应用有关的技术问题介绍 一. LED的驱动方式 二. LED的散热技术 三. LED的光学设计 四. LED的防静电控制3-2 热量传递的三种基本方式：4、LED散热技术介绍Rj1：芯片基板的热阻Rj2：焊料的热阻Rj5：热沉的热阻 Rj3：焊料的热阻Rj6：铝基板PCB的热阻 Rj4：导热硅胶的热阻 Rj7：散热器热阻 LED的热流模型所以从芯片产生的热量到空气的总热阻就应该是：Rja=Rj1 + (Rj2 + Rj3 + Rj4) + Rj5 + Rj6 + Rj7 4-1 晶片层级散热技术-衬底的选择4-2 封装层级散热技术-热沉的选择4-3 PCB层级散热技术4-4 界面散热技术热传导热对流热辐射4-5 系统模组层级散热技术(散热片设计)4-5 系统模组层级散热技术(散热器设计) 4-5-1常用的散热器技术目前常用的散热技术有风冷、水冷、微管道散热、热管技术等。(a)风冷散热器的原理很简单:芯片耗散的热量通过粘接材料传导到金属底座上，再传导到散热片上，通过自然对流或强制对流把热量散发到空气中。传导和对流是两种主要的传热方式。1、? 采用导热性能好的材料作散热器：常用的散热器材主要是铝和铜。2、? 增大散热器的散热面积：散热面积越大，其热容量越大。为提高换热系数，可采用波纹状肋面制造紊流。3、? 强迫风冷：选择合适的风扇或鼓风机，加快散热片周围空气的流动，可以改善气流组织，提高对流换热系数，从而改善散热效果。(b) 水冷又称为液冷。它的散热效率高，热传导率为传统风冷方式的20倍以上，且无风冷散热的高噪音，能较好地解决降温和降噪问题。水冷散热装置大致可分为微型水泵、循环管、吸热盒和散热片四个部分。 4-5-2 散热器设计需要考虑的因素 用导热性能好的材料 散热器的整个有效面积要考虑的因素 散热片之间的距离 散热片的长度 散热片的厚度 散热片的摆放位置 用放热系数较大的表面处理 为了保证模组和散热器之间的热传导, 要用导热介质 。。。。。需要考虑的因素(1) 用导热性能好的材料 LED散热选材原则:①导热性能好——相对其它固体材料，金属具有更好的热传导能力； ②易于加工——延展性好，高温相对稳定，可采用各种加工工艺； ③易获取——金属，但供货量大，不需特殊工序，价格也相对低廉；铝的导热系数较高，加工性能好，表面处理技术成熟且成本低廉，现阶段主要通过铝制散热器进行散热。铝制散热器表面处理技术成熟，可通过阳极氧化来提高表面辐射率，增加辐射热交换。如上图，在LED背面铝基板加散热U型板或者类似可以直接传导散热的导热材料，这种方法适用于10瓦以下的散热设计，但这种方式的散热部件必须有足够小的热阻和足够大的散热面积。(2)散热器的整个有效面积要考虑的因素散热器采用鳍片的形状是为了加大散热面积。以利于辐射散热和对流散热。散热器的最重要指标就是它的散热面积A，但是散热器的不同部位的散热效果是不同的。在根部的散热效果就差，而在顶部的散热效果就好。所以散热器有一个有效散热面积。它通常是实际面积的70%左右。从经验得出，一般要散1W功率的热量大约需要50-60平方厘米的有效散热器面积。上图是台湾产的一个样灯，是40瓦LED的散热设计，利用增加和空气的接触面积来给LED散热，保证了LED的光效和寿命。 (3)散热片的厚度LED结温随散热器的高度增加而降低 为了加大散热面积，通常会采用增加高度的方法。但是，高度增加到一定程度以后其作用会越来越小。下图表明增加高度对于降低结温的影响的一个例子。由图中可以看出，高度增加到40mm以后，结温的