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我们可有针对这些特质和变化进行管理 ? 您的技术发展蓝图和DFM管理中可有‘组装密度’ 概念 ? 您的生产线上可有足够的显微镜 ? 您的厂内可有足够功能的XY坐标测量仪 ? 您可有对供应商严格要求器件 / 产品的尺寸指标、 精度和质量保证 ? 您对组装的一切材料,可有明确的尺寸指标要求 ? 针对微型化 … … 等等 我们可有针对这些特质和变化进行管理 ? 您的工程师可知道自动化生产包括哪些课题 ? 您可有不断针对生产模式调整自动化配置 ? 您的厂内可有评估自动化程度和计算自动化损失 ? 您的调度系统可有针对所有自动化效益依据来排产 ? 您的运作管理是否把自动化变成半自动化 ? 针对自动化 … … 等等 我们可有针对这些特质和变化进行管理 ? 您厂内可有情报管理体系 ? 您是否还再使用, 或考虑使用锡膏厚度测量来控制 您厂内可有技术发展蓝图, 并经常给予调整 ? 您是否还依赖人工检查或AOI为主要的质量保证 ? 针对发展迅速 … … 等等 锡膏印刷工艺 ? 您企业中的设备人员定位是否还处于较低层次 ? 设备成本 效益成本 质量成本 材料成本 直接员工成本 能源成本 管理成本 设备成本 效益成本 质量成本 材料成本 直接员工成本 能源成本 管理成本 较低成本-制造成本分析 管 理 良 好 的 SMT 管 理 良 好 的 THT 设备成本 效益成本 质量成本 材料成本 直接员工成本 能源成本 管理成本 设备成本 效益成本 质量成本 材料成本 直接员工成本 能源成本 管理成本 管 理 良 好 的 THT SMT的成本风险 组线问题 工艺、设备应用问题 工艺问题 质量处理问题 整体管理问题 材料浪费问题 SMT SMT复杂的综合性 …. 造成‘吊桥’或‘立碑’的因素: 焊盘设计 元件外形和尺寸 焊点热容量 锡膏涂布 锡膏质和量 可焊性 焊接加温法和设置 贴片准度 立碑的解决对策 焊盘设计 元件外形和尺寸 焊点热容量 锡膏涂布 锡膏量 可焊性 焊接加温法 贴片准度 制造 设计 材料 我们缺乏些什么? 工艺或材料A 工艺或材料B 工艺或材料C 工艺或材料D 品质目标 测量和控制这连串窗口的意识、知识和方法 技术整合概念 ! 在SMT中,直通率是大家的责任 ! 所以我们需要技术整合管理 ! 设计 设备 工艺 采购 品质管制 生产 技术整合并非把所有最好的(如果有的话)集合在一起 … … 而是综合考虑最佳的配搭 ! 这需要许多直接和间接知识和经验,如 技术整合 DOE、计量工程、流程设计、数据应用和管理等等。 我们是否已经有足够的准备和经验? 本区域一贯的做法 产品设计 工艺设计 工艺设置 工艺调制 工艺管制 批量生产 少部分做到 没见做到 没见做到 设计技术整合 试制技术整合 生产技术整合 设备维护 工艺管理技术整合 没见做到 技术整合意识和做法十分缺乏! 技术整合是个跨部门、跨技术领域的工作 只有通过技术管理和流程体系才能执行起来 传统的功能管理建立技术整合的壁垒 ! 技术和技术管理整合 技术管理一体化 技术人员不善于管理 管理人员不熟悉技术 技术管理人才十分缺乏 技术整合以及技术/管理整合 在现金的SMT技术应用中,脱离了‘整合’的应用概念,您就无法做得最好! ‘工艺技术平台’就是一个 … 注重‘技术’管理; 注重‘整合’管理; … 的系统和管理工具 ! 注重‘科学性’管理。 CCF ENGINEERING MANAGEMENT CONSULTING SERVICES CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF ENGINEERING MANAGEMENT CONSULTING SERVICES 欢迎出席由 ‘SMT管理技术’ 呈献的 讲座 1. 人才管理 2. 知识管理 3. 流程管理 4. 科学性管理 5. 工艺管理 6. 设备管理 7. 质量管理 8. 成本效益管理 9. 形象管理 10. 技术供应链管理 管理技术整合 企业和部门的成功关键,在于适当的配合多方面的技术应用和管理 … 本课程的目的: 介绍国外先进的管理理念 较全面意识我们所面对的问题和机会 从3个主要课题上认识成功的关键做法 了解SMT应用和管理的特质 推动业界改革,为创造国内 / 世界一流企业踏 出第一步 3天课程范围重点 第一天: 工艺技术管理 第二天: 设备工程管理 第三天: 质量管理 以工艺为中心的技术平台 支持工艺、确保经济效益 质量管理的观念改变,全方位质量管理 防火和自我提升 意识 认识 行动 评估 改善的基本路程 本培训带给您意识和认识 ! 高深
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