刚挠结合产品制作20131018技巧.doc

致：研发组/胡主管 抄送：萧副总 张厂 杨特助 王总工 由：研发组/黄江波 日期： 2013-10-15 审核： 审批： 主题：刚挠结合产品制作探讨 前言 电子产品的飞速发展促使PCB逐渐走向小型化与高密度化，要求PCB功能提高、体积缩小，可以减少插件或端点焊接，缩小空间与重量，可以连接更短、减少或避免电气干扰而提高电气性能，可以避免安装差错和提高连接可靠性，从而减少安装成本。刚挠结合板兼具了刚性板的支撑功能和挠性板的高密度可挠曲功能，实现不同装配条件下的三维组装，因而在高端医疗及军事设备中得到广泛应用，可见在今后的应用范围会进一步拓展，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。 我司在多年刚性板生产经验的基础上较早的就对刚挠结合板的制作工艺进行研究，现已有成熟的工艺流程。本文以近期制作的一款六层刚挠结合板为例，对刚挠结合制作的选材、制作过程关键控制要点及失效机理分析进行总结和阐述。 刚挠产品结构类型及制作工艺简介 2.1结构类型概括 刚挠结合是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压组成在一起，并以金属化孔形成电气连接。 业内通常把①、②结构称之为对称结构刚挠结合，把③、④称之为非对称结构刚挠结合。 2.2对称结构产品特点 挠