设备规格及验流收规范.docVIP

元太科技工業股份有限公司 TPA/FPL 自動點膠貼附規格需求  Confidential Content 1. 前言 2. 設備採購專案需求 3. 設備專案排程 4. 專案聯繫窗口 5. 設備規格 6. 設備電控需求規範 7. 設備程式需求規範 8. 設備廠務需求 9. 設備安全規範 10. 設備驗收規範 11. 設備客服規範 12. 設備隨機文件清單 1.0 前言 2.0 設備採購專案需求 3.0 設備專案出貨排程 *設備交期: *每月可交設備套數: 4.0專案聯繫窗口 級職 姓名 分機 Email 級職 姓名 分機 Email 5.0設備規格 5.1動作流程 FPL 人工投入 FPL Tray 盤 (可放2盤 上下層) 或單片入料選擇 . FPL 由4軸 Robot 取料. FPL 讀取 1D or 2DBar Code, FPL 視覺位置補正？方式为何 FPL 置於 撕膜平台 FPL 撕膜 (不可產生斜紋,撕膜速度 5~50 mm/Sec) 需設計直線Damper(阻尼器) 裝置 FPL 移至 視覺判定位置 Panel 人工投入 Panel 點膠位置補正？方式如何补正？ Panel 點膠 (2 點) Panel 點膠大小位置視覺檢測？检测要有警报，设定正负误差？ Panel 移載至貼附平台 Panel 位置補正(貼附平台補正Panel角度Y補正) Panel 2D Code 讀取 Panel加熱貼附 Panel 取出移至貼附精度量測位置 由視覺系統檢測並傳至MES 系統 依1D Barcode 2D code 由元太之 MES 系統產生條碼. (廠商提供 TEC 自動撥離 印標籤機) Panel 放至 出料Tray 盤 (可放2盤 上下層) 將標籤貼附於 panel 上方 (無貼附精度要求) 5.2 EPD貼合產品規格 Panel EPD 規格 ： 4”~ 10.4” 尺寸(吋) Glass 5.3 設備基本規格 機台尺寸 ：( 機台尺寸: 2200x1700mmx1800mm 以內 ) 設備重量 ： 貼片規格 ： 4”~ 10.4” Takt Time ：base on: 6SC7 Panel; 點膠Viscosity between 30 and 40Pa.s at 25℃ 撕膜速度=30mm/sec;貼合速度=50mm/sec ; 21 sec/pcs以內 撕膜速度=30mm/sec;貼合速度=35mm/sec ; 23 sec/pcs以內 撕膜速度=30mm/sec;貼合速度=20mm/sec ; 25 sec/pcs以內，至少24sec,目标23sec 貼合精度 ： ± 0.20 mm 點膠大小精度：膠點大小可設定 0.5mm~0.7mm 精度 ±0.1mm 設備重覆精度：±0.02mm. 靜電殘值 ： 3sec 內 ± 1000 V→ ± 100 V 靜電消除器 : AC type (靜電bar可更換針頭) Keyence 使用氣壓 ： 5~7kg/cm2;（厂务端目前的流量为2000～2500 L/min） 空氣耗量 ： 流量7.2 M3/min 氣壓系統 ： 日製 控制系統 ： Mitsubushi PLC 操作系統 ： 10.4” Pro Fce 觸控螢幕 工作高度 ： 950 ± 25mm 無塵等級 ： 符合 CLASS 1000 等級無塵室環境使用 排氣系統 ： 集中排氣(AIR) Panel傳送設計: 貼付面無接觸搬運，FPL貼附前不得接觸TFT面 出料貼標 ： 標籤浮貼於Panel上方（贴标签时不能伤害FPL） MES系統連結：各項讀碼資料皆能上報或讓EIH伺服主機讀取 5.4 機架與外觀防塵護罩 5.4.1功能：機台主架構，機台上方HEPA吹送潔淨空氣 機構介紹： a.無塵等級烤漆機體、門板 (透明抗靜電壓克力板) b.鋁合金(陽極處理)框架+Air Tech Hepa c. 2D Barcode Reader(*讀取Vericode Datacode) (設於點膠平台或貼附平台) d.傳動馬達 (低發塵) e.光纖組(*感知入料有無) f.靜電消除器 機構介紹： 5.4.3 Panel 置入與點膠 功能：Panel 於貼片前點膠(多孔式真空點膠平台) 機構介紹： a.人工將Panel置入點膠機 b. Panel 入料处需增加离子风枪(KEYENCE)自動噴氣 c.點膠位置Vision判斷後點膠 d.膠針高度自動校正. e.設計自動預點膠功能,可設定預點膠時間 f.點膠大小CCD檢知 (以點膠處無米字文Panel 為限) g.待機預點