BGAPCB影像检测幻灯片.pptVIP

BGAPCB影像檢測 BGA腳座陣列 Ball Grid Array packaging 球格陣列構裝或錫球陣列構裝 BGA腳座陣列 BGA封裝的優點 .由於不帶引腳而可實現小型化, 可提供高密度表面黏著封裝，所佔面積較傳統封裝技術為小。 .縮小了著裝區,而且不必擔心引腳彎曲,較好處理。使用錫球取代引腳（Lead），減少組裝、測試過程中，因引腳變形所造成的損失。 .由於電極部分不在Package外圍,而在底部,可加大腳距。具優良電氣散熱特性，散熱通孔等的作用提高了散熱特性。 .接合點距離縮短,提高了電氣信特性。 .由於在基板上著裝元件,可使Package薄型化,以對應MCM。所需SMT製程與現有製程相容，且具有高生產良率。 。 ＬＡＳＥＲ --BGA檢測糸統 影像處理之考量 影像之背景 光源強度：1200 lumen（距離10cm） 影像大小：640*480 Computer-Eyes Sat., Hue, Contrast, Brightness.(0, 0, 100, 45) CCD：距BGA座15cm 影像處理方法 影像之前處理：二值化 經二值化處理 以機器視覺的方式來檢測一個正常的 BGA 腳座 (如圖 1) 或是判斷一個不正常的 BGA 腳座 (如圖 2，下方中央位置有一圓球脫落) 製程中檢測 BGA 腳座，不但要判斷圓球是否脫落，也要確定每個