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PCB工艺流程简介 深圳市捷兴电子有限公司 赵强: 电话: 传真: 一.开料 1.板材分类 最常用板材为FR-4，此外还有聚四氟乙烯（PTFE）、ROGERS；铁氟龙（TEFLON）,TACONIC以及ARLON等特殊类型板材 2.芯板是否含铜的区分方法 一般情况下，小数点后只有一位数字为含铜板材，小数点后有两位数字为不含铜板材 如1.0 18/18，表示铜箔厚度为18um，包含铜箔厚度后板材厚度为1.0mm 0.36 18/18，表示铜箔厚度为18um，不包含铜箔厚度（即纯粹绝缘介质厚度）为0.36mm，总的板材厚度为0.36+0.018*2＝0.396mm 因此，1.0 18/18与1.0 35/35的板厚相等，但绝缘介质厚度不等；0.36 18/18与0.36 35/35绝缘介质都为0.36mm，但由于铜箔厚度不同，最终的板厚也不相同 二、烘板 烘板的主要目的为除去板材中的水分，防止在加工过程中板材翘曲，一般在150℃下烘3-4小时 三、内光成像 1.内层贴膜：裸铜芯板上贴上一层干膜，所有光成像的反应都在干膜上进行 2.内层曝光：用内层菲林覆盖在已经贴膜的芯板上进行曝光，菲林上透明位置对应的干膜部分由于光源照射会发生交联反应，菲林上黑色位置，即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射，干膜不会发生交联反应 3.内层显影：把经过曝光的芯板送显影，没有被曝光的干膜会